ASMPT 将其第二季度营收指引上调至由人工智能驱动需求带来的 $540 –$600 百万美元区间；第一季度营收为 507.9 百万美元，创下创纪录的订单。来自 TCB 和 HBM4、光子学、线/芯片键合以及人工智能驱动的 SMT 需求的增长；SMT 分部的选项正在审议。 ASMPT 宣布更高的第二季度营收前瞻，即 百万到 百万美元，受 AI 相关半导体需求推动；在此前第一季度营收为 507.9 百万美元且订单创纪录的基础上，该指引进一步上调。增长主要由用于逻辑芯片的 热压-压缩键合（Thermo-Compression Bonding）工具、HBM4 模组以及用于数据中心的光子学产品带动，同时也有来自线/芯片键合和 AI 驱动的 SMT 需求的贡献。公司表示，伊朗冲突对其没有重大影响，并正在评估其 SMT 解决方案业务分部的战略选项，以便聚焦增长更高的半导体解决方案业务分部。