Últimamente, la competencia en poder de cálculo de IA ha puesto realmente en el centro del escenario a la HBM (memoria de alto ancho de banda). El chip H200 de Nvidia equipado con tecnología HBM, que logra un ancho de banda ultra alto mediante apilamiento 3D, ya se ha convertido en un elemento imprescindible para entrenar grandes modelos. ¿Qué tan fuerte es el crecimiento de la demanda? Está subiendo de forma exponencial.

Honestamente, esto no es solo una simple iteración tecnológica, sino una línea de oportunidad industrial especialmente clara. La historia de la sustitución nacional es fácil de contar, pero lo clave es contar con un crecimiento en resultados que respalde esa historia. Los fondos principales ya han profundizado en la estrategia, y la lógica de especulación ha pasado de ser un "concepto general" a un "beneficio en segmentos específicos" con acciones concretas.

Al desglosar, hay varios eslabones en esta cadena industrial que merecen una atención especial:

Primero, la parte superior de la cadena, la fabricación y el encapsulado de núcleo. Esta sección soporta las barreras tecnológicas más altas y es donde se concentra el valor en la cadena. Quien pueda consolidar su posición aquí, tendrá la mayor influencia. La provisión de materiales clave y la cooperación con grandes fabricantes internacionales son decisivas en este nivel.

Segundo, el soporte de equipos y materiales. Los equipos de prueba y los materiales de encapsulado, que parecen secundarios, en realidad determinan si la capacidad de producción puede mantenerse. Una vez que los pedidos de HBM aumenten, la tasa de utilización de estos segmentos se elevará directamente, con una elasticidad de resultados muy significativa.

Tercero, el proceso de encapsulado avanzado en sí mismo. La tecnología TSV (vias de silicio) es como los "vasos sanguíneos" para lograr el apilamiento 3D; sin ella, todo el proceso de apilamiento no puede avanzar. También están tecnologías nuevas como TGV (vias de vidrio), que aunque aún no son la corriente principal, si logran un avance técnico, podrían traer una nueva ronda de reevaluación de la industria.

Desde el ritmo del mercado, la tendencia de HBM ya ha entrado en la segunda fase. La primera fase fue la especulación conceptual y la validación tecnológica, y ya pasó. La segunda fase es la verdadera liberación de capacidad y la realización de resultados. En esta etapa, dos indicadores son especialmente importantes: la "visión de pedidos" y las "barreras tecnológicas". Una alta visión de pedidos indica una demanda confirmada, y unas barreras tecnológicas altas significan que los competidores no podrán sustituirlas a corto plazo.

Desde una perspectiva ampliada, la carrera global por la supremacía en IA acaba de comenzar. Las empresas con ventajas en "posicionamiento" en la cadena industrial china apenas están empezando a reevaluar su valor. A corto plazo, hay que prestar atención a la tasa de utilización y a la entrega de pedidos; a largo plazo, lo importante es si podrán lograr avances tecnológicos. Esa es la verdadera lógica a largo plazo.