¡La comunicación óptica en toda la línea experimenta un gran aumento! La ruptura de 6G combinada con el poder de cálculo de IA se dispara, y la industria entra en una fase de aceleración

La iteración de grandes modelos de IA y los avances en la próxima generación de tecnologías de comunicación están impulsando la industria global de fibra óptica hacia una fase de explosión acelerada. Junto con el crecimiento exponencial en la demanda de capacidad de cálculo y la comercialización de la tecnología de empaquetado conjunto de fotónica y electrónica (CPO), la cadena de valor de la industria de la comunicación óptica está experimentando una resonancia completa en sus fundamentos y en el mercado de capitales.

Debido a múltiples catalizadores positivos, el 24 de febrero las acciones relacionadas con conceptos de comunicación óptica en A-shares explotaron colectivamente. Al cierre del día, el sector en su conjunto subió más del 3%, con Faersheng alcanzando el límite de subida en solo un minuto tras la apertura, y empresas como Huagong Technology, Longfei Fiber, Yunzhong Technology y otras más alcanzando el límite o subiendo más del 10%.

La entrada de fondos del mercado refleja directamente un optimismo inesperado en la industria y avances en la frontera tecnológica. Por un lado, equipos de investigación nacionales publicaron en la revista Nature los últimos logros, logrando la integración sin fisuras entre sistemas de fibra óptica y comunicación inalámbrica, rompiendo tres récords mundiales en velocidad de transmisión de datos. Por otro lado, la explosión en infraestructura de cálculo ha impulsado un aumento en los pedidos de fabricación, con las principales empresas nacionales ya reservando pedidos hasta el cuarto trimestre de 2026, y las líneas de producción de módulos ópticos de alta velocidad operando a plena capacidad durante el Año Nuevo.

Frente a la demanda masiva de ancho de banda generada por las aplicaciones de IA, los módulos ópticos tradicionales de inserción y extracción están acercándose a sus límites físicos y de consumo energético. Varias instituciones de investigación señalan que el aumento continuo en el gasto de capital de los proveedores de servicios en la nube en Norteamérica, junto con la evolución de la arquitectura CPO, están redefiniendo la base tecnológica de la interconexión de cálculo, y los componentes clave y las etapas de empaquetado avanzado en la parte superior de la cadena de valor de la comunicación óptica experimentarán una reevaluación de valor y un crecimiento con certeza.

La demanda de cálculo impulsada por aplicaciones de IA lleva a las líneas de producción a operar a plena capacidad

Impulsados por la evolución de los grandes modelos de IA a nivel global, de una “carrera por parámetros” a una “carrera por productividad”, los componentes centrales de la infraestructura de hardware de cálculo, los módulos ópticos, están experimentando un aumento en la demanda. Gigantes tecnológicos como ByteDance, Alibaba y Google actualizan sus grandes modelos de manera intensiva, elevando directamente la demanda de tokens y capacidades para tareas complejas.

West China Securities indica que, el aumento en el gasto de capital de los proveedores de servicios en la nube se está transmitiendo a toda la cadena industrial. Según noticias de “China Optical Valley”, durante el Año Nuevo, empresas líderes como Huagong Technology y Longfei Fiber continuaron produciendo sin parar. El responsable del negocio de módulos ópticos de Huagong Technology reveló que los pedidos de conexión de la empresa ya están reservados hasta el cuarto trimestre de 2026, y la línea de producción de módulos ópticos de alta velocidad para IA opera a plena capacidad las 24 horas, garantizando la producción y entrega en masa de productos de 1.6T y 800G. Al mismo tiempo, las fábricas de fibra óptica de FiberHome en Wuhan y laboratorios como Jiufengshan mantienen una producción intensiva, evidenciando una expectativa de explosión en la demanda de cálculo en la industria.

Avances en la integración fotónica-electrónica 6G rompen barreras y establecen tres récords mundiales

Mientras la producción en masa en la industria se acelera, la fuerza de investigación china ha logrado avances emblemáticos en la infraestructura de comunicación básica. Según el Diario de Ciencia y Tecnología y el Centro Nacional de Innovación en Fotónica de Información, el equipo del profesor Wang Xingjun de la Universidad de Pekín, en colaboración con el Laboratorio Pengcheng, la Universidad de Ciencia y Tecnología de Shanghai y el Centro Nacional de Innovación en Fotónica de Información, propuso por primera vez en el mundo el concepto de “comunicación fusionada por fibra y inalámbrica integrada”, publicado en Nature el 19 de enero.

Este estudio, mediante un chip de integración de fotónica y optoelectrónica de banda ultra ancha desarrollado internamente y un algoritmo avanzado de balanceo habilitado por IA, logró por primera vez en la capa física cerrar la “brecha de ancho de banda” entre la sistema de comunicación por fibra y la inalámbrica. El sistema rompió tres récords mundiales: ancho de banda del modulador superior a 250 GHz, tasa de transmisión de datos por fibra de 512 Gbps y tasa de transmisión inalámbrica de 400 Gbps. Es importante destacar que todas las tecnologías clave de este logro se basan en plataformas de procesos ópticos integrados completamente nacionales, sin necesidad de procesos microelectrónicos avanzados tradicionales, ofreciendo una solución económica y potencialmente escalable para la implementación masiva de estaciones base 6G y centros de datos inalámbricos.

La arquitectura CPO redefine la base de interconexión y abre una transferencia de valor en la cadena industrial

Frente a las limitaciones físicas en la expansión del cálculo futuro, la industria de la comunicación óptica está experimentando una transformación en su arquitectura fundamental, pasando de módulos insertables tradicionales a empaquetado conjunto de fotónica y electrónica (CPO). Un informe profundo de Guotou Securities señala que, como tecnología central para la interconexión de centros de datos de próxima generación, CPO ha logrado avances generacionales en densidad, rendimiento y eficiencia energética. En comparación con los módulos insertables, el consumo de energía del sistema en soluciones CPO puede reducirse en más del 50%, con una densidad de ancho de banda aumentada en un orden de magnitud, soportando tasas superiores a 224G y arquitecturas de conmutación a nivel de terabits.

Gigantes tecnológicos en el extranjero están acelerando la comercialización de esta tecnología. Nvidia ha confirmado que promoverá el uso comercial de CPO entre 2025 y 2026, evolucionando rápidamente desde empaquetado casi conjunto hasta empaquetado profundo para servir a grandes clústeres de IA; Broadcom continúa impulsando plataformas CPO hacia un ancho de banda de conmutación de 102.4T; Intel, mediante una estrategia en cuatro fases, transita hacia la integración de fotónica 3D.

Guotou Securities enfatiza que el verdadero motor de crecimiento de CPO proviene de la demanda rígida de interconexiones de alto ancho de banda a escala. Tomando como ejemplo la arquitectura Blackwell de Nvidia, la interconexión entre GPU alcanza ya los 7.2 Tbps. Bajo esta tendencia, el valor en la cadena industrial se está concentrando rápidamente en los segmentos superiores, como chips de silicio fotónico, láseres de alto rendimiento y empaquetado avanzado en la parte media.