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Los nuevos módulos de potencia BZPACK mSiC® están diseñados para aplicaciones exigentes en entornos hostiles
Microchip Technology ha presentado sus nuevos módulos de potencia BZPACK mSiC®, diseñados para cumplir con los estrictos estándares HV-H3TRB en entornos exigentes de conversión de energía. Estos módulos ofrecen una fiabilidad excepcional, integración versátil en sistemas y simplifican la fabricación con su diseño compacto sin placa base y diversas opciones de topología. Aprovechando la avanzada tecnología mSiC de Microchip, los módulos BZPACK son adecuados para aplicaciones industriales y de energía renovable, proporcionando una aislamiento superior, gestión térmica y durabilidad a largo plazo.