Shenzhen: Accelerate applications in special printed circuit boards (for high-speed and high-frequency communications), FCBGA/BT packaging substrates, and others

MetaMuskRat · 2026-03-25T00:30:56+00:00

La Oficina de Industrialización e Informatización de Shenzhen ha publicado un plan de acción para promover el desarrollo de la cadena industrial de servidores de inteligencia artificial, enfocándose en la fabricación de PCB de alto nivel, fortaleciendo la investigación y desarrollo y los servicios de personalización, y apoyando la interconexión entre centros de datos y redes troncales.

MetaMuskRat

2026-03-25 00:30:56

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La Oficina de Industria e Información de Shenzhen publicó recientemente el “Plan de Acción para acelerar el desarrollo de alta calidad de la cadena industrial de servidores de inteligencia artificial en Shenzhen (2026-2028)”, que propone aprovechar la ventaja del centro principal de fabricación de PCB (placas de circuito impreso) en Shenzhen a nivel mundial, enfocándose en el desarrollo de placas de alta gama y múltiples capas de alta velocidad para servidores de IA, placas de combinación rígido-flexible, placas flexibles, sustratos de empaquetado avanzado, placas HDI de 6 capas o más, y sustratos ABF, promoviendo la aplicación a gran escala de materiales de alta gama con bajo dielectric en la frontera tecnológica; fortaleciendo la investigación y capacidad de producción de sustratos similares de alta gama y circuitos flexibles, expandiendo la capacidad de servicios de PCB a pequeña escala y personalización diversificada, para apoyar la investigación y desarrollo, así como las pruebas piloto de las empresas. Además, se acelerará la aplicación de placas de circuito impreso especiales (para comunicaciones de alta frecuencia y alta velocidad), sustratos de empaquetado FCBGA/BT, entre otros, para respaldar la interconexión eficiente entre centros de datos y redes principales.

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