Les communications optiques en forte hausse ! La percée de la 6G combinée à la puissance de calcul de l'IA fait bondir le secteur, qui entre dans une période d'accélération

L’évolution des grands modèles d’IA et les percées dans la prochaine génération de technologies de communication stimulent l’entrée de l’industrie mondiale des communications optiques dans une période d’explosion accélérée. Avec la croissance exponentielle de la demande en puissance de calcul sous-jacente et la commercialisation de la technologie d’emballage optoélectronique (CPO), la chaîne de valeur des communications optiques connaît une résonance complète entre fondamentaux et marché financier.

Sous l’effet de multiples catalyseurs favorables, le 24 février, les actions liées aux concepts de communication optique en Bourse chinoise ont toutes explosé. À la clôture, le secteur a enregistré une hausse globale de plus de 3 %, avec Farasound qui a atteint la limite supérieure dès la première minute d’ouverture, et plus d’une dizaine d’actions comme Huagong Technology, Longfei Fiber, Yunzhong Technology, ayant atteint la limite ou dépassé 10 % de hausse.

L’afflux de capitaux reflète directement un optimisme inattendu dans l’industrie et des avancées de pointe. D’une part, des équipes de recherche chinoises ont publié leurs dernières découvertes dans la revue Nature, réalisant en premier au monde une fusion transparente entre systèmes de fibre optique et de communication sans fil, et battant trois records mondiaux de vitesse de transmission de données ; d’autre part, la croissance explosive des infrastructures de puissance de calcul a entraîné une augmentation des commandes de production, avec des commandes pour les principales entreprises nationales jusqu’au quatrième trimestre 2026, et des lignes de production de modules optiques haute vitesse fonctionnant à pleine capacité pendant le Nouvel An chinois.

Face à la demande massive en bande passante générée par l’application de l’IA, les modules optiques traditionnels modulables approchent progressivement leurs limites physiques et de consommation d’énergie. Plusieurs instituts de recherche soulignent que la hausse continue des dépenses en capital des fournisseurs de cloud en Amérique du Nord, combinée à l’évolution de l’architecture CPO, est en train de remodeler la base technologique de l’interconnexion de puissance de calcul, et que les composants clés en amont de la chaîne de communication optique et les étapes d’emballage avancé vont voir leur valeur réévaluée et connaître une croissance certaine.

L’application de l’IA stimule la demande en puissance de calcul, entraînant une production à pleine capacité

Sous l’impulsion de l’évolution des grands modèles d’IA mondiaux, passant de la « compétition de paramètres » à la « compétition de productivité », les composants clés de l’infrastructure matérielle de puissance de calcul, notamment les modules optiques, connaissent une demande en forte croissance. Les géants technologiques comme ByteDance, Alibaba, Google mettent à jour massivement leurs grands modèles, augmentant directement la demande en tokens et en capacités de traitement de tâches complexes.

West China Securities indique que, l’augmentation des dépenses en capital des fournisseurs de cloud se transmet à toute la chaîne industrielle. Selon les informations de la « Silicon Valley chinoise », pendant le Nouvel An chinois, des entreprises de premier plan comme Huagong Technology, Longfei Fiber ont maintenu leur production sans interruption. Le responsable du secteur des modules optiques chez Huagong Technology a déclaré que les commandes pour ses activités de connectivité sont déjà planifiées jusqu’au quatrième trimestre 2026, et la ligne de production de modules optiques haute vitesse fonctionne 24 heures sur 24 à pleine capacité, garantissant la production de masse de produits tels que 1,6 T et 800 G. Par ailleurs, l’usine de fibres optiques de Wuhan de FiberHome, ainsi que des laboratoires comme Jiufeng Mountain, travaillent à plein régime, illustrant la prévision de croissance explosive de la demande en puissance de calcul dans l’industrie.

Percée dans la fusion optoélectronique 6G, trois records mondiaux battus

Parallèlement à la production accélérée dans l’industrie, la recherche chinoise a réalisé une avancée emblématique dans l’architecture de communication fondamentale. Selon le Science and Technology Daily et le Centre national d’innovation en optoélectronique de l’information, le professeur Wang Xingjun de l’Université de Pékin, en collaboration avec le laboratoire Pengcheng, l’Université de Shanghai et le Centre national d’innovation en optoélectronique de l’information, a proposé pour la première fois au monde le concept de « fusion intégrée fibre-optique et sans fil », publié le 19 janvier dans Nature.

Grâce à une puce intégrée d’optique et d’électronique à bande ultra-large développée en interne et à un algorithme d’équilibrage avancé alimenté par l’IA, cette recherche a pour la première fois comblé le « fossé de bande passante » entre la communication optique et sans fil au niveau physique. Ce système a battu trois records mondiaux : une bande passante du modulateur dépassant 250 GHz, un débit de transmission de données par fibre unique atteignant 512 Gbps, et un débit sans fil atteignant 400 Gbps. Il est important de noter que toutes ces technologies clés sont basées sur une plateforme de fabrication optique entièrement nationale, sans recourir aux procédés microélectroniques avancés traditionnels, offrant une solution économique et efficace pour le déploiement massif des stations 6G et des centres de données sans fil.

L’architecture CPO redéfinit la base de l’interconnexion, la chaîne de valeur en pleine mutation

Face aux limites physiques de l’expansion de la puissance de calcul future, l’industrie des communications optiques traverse une transformation fondamentale, passant d’une architecture traditionnelle d’emballage modulaire à une architecture d’emballage optoélectronique (CPO) intégrée. Selon un rapport approfondi de Guotou Securities, le CPO, en tant que technologie centrale pour la prochaine génération d’interconnexion des centres de données, a permis une avancée générationnelle en termes de densité, de performance et d’efficacité énergétique. Par rapport aux modules modulaires, le CPO réduit la consommation d’énergie du système de plus de 50 %, augmente la densité de bande passante d’un ordre de grandeur, et supporte des débits supérieurs à 224 G, avec une architecture de commutation à l’échelle du tébit.

Les géants technologiques étrangers accélèrent la commercialisation de cette technologie. Nvidia prévoit de déployer le CPO à partir de 2025-2026, passant rapidement d’une intégration quasi-emballée à une intégration profonde pour servir des clusters d’IA à grande échelle ; Broadcom continue de faire évoluer sa plateforme CPO vers une capacité d’échange de 102,4 T ; Intel adopte une stratégie en quatre phases pour la transition vers l’intégration photonique 3D.

Guotou Securities souligne que la véritable force motrice de la croissance du CPO provient de la demande rigide pour des interconnexions à large bande passante à grande échelle. Prenons l’architecture Blackwell de Nvidia : la bande passante d’interconnexion GPU unique atteint 7,2 Tbps. Dans cette tendance, la valeur de la chaîne industrielle se concentre rapidement vers les composants en silicium photoniques en amont, les lasers haute performance et l’emballage avancé en milieu de gamme.