Sinyal dasar siklus chip muncul: Analisis 10 saham konsep semikonduktor paling layak dipertimbangkan tahun 2024

芯片被譽為電子製造的「神經網絡」,在全球經濟數字化轉型中扮演著「新石油」的角色。它賦予了電子設備「智能生命」——沒有它,電子產品只能執行重複性任務;有了它,我們才能實現訊息的儲存、傳輸與應用。

隨著網絡生態不斷演進,半導體應用領域急劇擴展——工業4.0、雲計算、5G、新能源、電動汽車,加上2022年底ChatGPT引燃的AI浪潮,整個產業正經歷前所未有的爆發式增長。這股浪潮也推動了半導體概念股的強勢表現。

深入理解芯片產業分工模式

半導體產業源自上世紀美國,經日本傳導至韓國、臺灣及大陸,產業分工也隨之不斷細化。從最初的垂直整合製造(IDM)演進至今天的專業化分工——芯片設計(Fabless)、晶圓代工(Foundry)、封測(OSAT)等各自獨立的模式。

主要分工類型與特點:

IDM模式(三星、德州儀器TXN、英特爾INTC):需要龐大規模和高管理成本,但可控性強。

芯片設計(高通QCOM、博通AVGO、英偉達NVDA):輕資產運營,初期投入低,但需承擔市場波動風險。

晶圓代工(臺積電TSM、格羅方德GFS):需要持續大規模投入維持工藝水平,形成寡頭壟斷格局。

設備與材料供應(應用材料AMAT、阿斯麥ASML、拉姆研究LAM):需要大量資本支持和持續創新投入。

市場環境中,芯片設計、晶圓代工和半導體設備板塊因具備「長坡厚雪」的特徵,最容易產生投資機會。

當前熱門半導體概念股全景

根據市值排名與細分板塊發展潛力,當前共有13檔熱門半導體概念股值得關注:

公司名稱 股票代碼 板塊 國家 市值(美元) 殖利率 市盈率
英偉達 NVDA 芯片設計 美國 2.19兆 0.02% 73.54
臺積電 TSM 晶圓代工 臺灣 7172億 1.60% 27.30%
博通 AVGO 芯片設計 美國 6228億 1.60% 49.74
阿斯麥 ASML 設備&材料 荷蘭 3650億 0.83% 47.61
超微 AMD 芯片設計 美國 2543億 0.00% 296
高通 QCOM 芯片設計 美國 1848億 1.90% 24
應用材料 AMAT 設備&材料 美國 1690億 0.63% 23.9
德州儀器 TXN 芯片製造 美國 1615億 2.90% 27.64
英特爾 INTC 芯片製造 美國 1357億 1.60% 32.8
美光科技 MU 存儲芯片 美國 1271億 0.40% 虧損
拉姆研究 LRCX 設備&材料 美國 1210億 0.86% 34
聯華電子 UMC 晶圓代工 臺灣 195億 7% 10.5
奇景光電 HIMX 芯片設計 臺灣 8.81億 7.30% 17.38

(數據截止日期:2024年4月26日)

2024年值得重點佈局的10檔半導體概念股

從上述熱門公司中篩選出最具投資潛力的10檔,它們均為細分領域的龍頭,各自掌握核心競爭力,近年股價表現亮眼。

1. 德州儀器(TXN):模擬芯片的堡壘

公司基本資訊: 成立於1930年,全球最大的模擬半導體公司。主要服務工業、汽車、通信和消費電子領域。

模擬芯片特性決定了德州儀器的護城河深度——產品難以被複製和超越。公司通過豐富的產品組合、強大銷售網絡、多次行業併購和數十年的研發積累,已構築難以逾越的競爭優勢。

今年股價已上漲5%,現價PE為27,雖然估值偏高,但受AI浪潮帶動成長動能強勁。加上規模化產能和成本控制優勢,德州儀器在業內的領先地位短期內難以撼動。

2. 英偉達(NVDA):AI芯片時代的贏家

公司基本資訊: 成立於1993年,從圖形顯卡起家,現已成為全球矚目的科技巨頭。

ChatGPT的爆紅點燃了生成式AI的火焰,各大科技公司爭相佈局,最大的受益者無疑是英偉達。根據TrendForce預計,GPU需求量將高達3萬顆,英偉達在此領域佔據絕對優勢地位。

即使去年半導體市場整體蕭條,英偉達仍逆勢增長。進入2024年,AI產業進入新階段,英偉達持續成為投資者必須關注的標的。年度股價漲幅已達77%,需警惕風險回調。

3. 博通(AVGO):通信芯片的壟斷者

公司基本資訊: 成立於1991年,在數據中心、企業應用、網絡安全、智能手機、電信和工業自動化等領域提供高性能解決方案。

博通通過持續收購擴大產品線和市場份額,已成為細分領域的絕對霸主。截至4月26日,股價達1344美元,年度漲幅21%。隨著盈利水平不斷提升,公司將持續利用技術優勢和市場地位,在人工智能等新興領域實現商業價值最大化。

4. 高通(QCOM):5G基帶芯片的絕對領袖

公司基本資訊: 成立於1985年,全球領先的無線技術公司,主要業務包括移動終端芯片(QCT)、專利授權(QTL)和物聯網、汽車、計算等領域。

作為5G基帶芯片最大供應商,高通市場佔比達53%,與全球手機廠商、運營商、基站廠商等深度合作。其目標市場空間將從現今的1000億美元增長至2030年的7000億美元,並將持續受益於AR/VR、車聯網、工業物聯網等新興應用。

5. 超微(AMD):CPU市場的黑馬

公司基本資訊: 成立於1969年,通過與微軟、蘋果等科技巨頭的深度合作,逐步蠶食英特爾的市場份額。

今年股價上漲7%,現價157美元(截至4月26日),股價增速已超越盈利增速。未來將基於7nm及更先進工藝產品持續擴大全球市場份額,成長前景可期。

6. 阿斯麥(ASML):光刻機技術的唯一源頭

公司基本資訊: 成立於1984年,專注光刻機研發製造,在EUV光刻機領域處於絕對壟斷地位,與三星、臺積電、英特爾等核心客戶合作密切。

年度股價漲幅22%,雖然營收財測略有下調,但作為全球唯一的EUV光刻機供應商,只要產業需求延續,這項業務就只有阿斯麥能夠提供。公司通過加強全球客戶與供應商合作,股價創新高只是時間問題。

7. 應用材料(AMAT):半導體製造設備的大腦

公司基本資訊: 成立於1967年,全球最大的半導體製造設備與服務商,也是平板顯示器和太陽能光伏行業的材料工程解決方案領導者。

應用材料主打高質量、高效率和高性價比的產品服務,提供多規格平台系統以提升效率、降低成本。年度股價漲幅26%,現價203美元(截至4月26日),PE為23.93,估值仍有上升空間。

未來將持續受益於顯示器、光伏行業快速發展,以及5G、物聯網和人工智能領域的需求增長。

8. 英特爾(INTC):PC市場的潛在反彈點

公司基本資訊: 成立於1968年,在桌面端和移動端處於市場領先地位,儘管面臨強勁競爭對手,但仍佔據絕對優勢。

今年股價下跌36%,現價31.88美元(截至4月26日),PE為32.87。衰退主要源於晶圓代工產品缺乏客戶、自產自銷,加上與臺積電的技術競賽投入成本巨大但尚未見效。然而,這種股價表現反而帶來了潛在買點。

一旦彎道超車成功,公司增長前景可觀。2024年受惠於智能汽車發展和PC市場回暖,時間將給投資人充分回報。

9. 拉姆研究(LRCX):芯片製造的精密工具供應商

公司基本資訊: 成立於1980年,專業製造設備供應商,主要收入來自於刻蝕設備銷售。

年度股價漲幅18.4%,現價925美元(截至4月26日),PE為34倍。雖然估值處於歷史高位,但AI芯片製造所需的沉積、刻蝕、清洗用量遠超傳統芯片,拉姆研究近期仍有進一步提升空間。建議投資者在市場調整時逢低佈局。

近年受益於存儲、5G、人工智能等領域需求增長,未來業績將繼續從存儲領域需求恢復中獲益。

10. 美光科技(MU):存儲芯片市場的主力軍

公司基本資訊: 成立於1984年,在計算和網絡業務領域佔據主導地位,產品涵蓋3D XPoint等先進存儲技術。

在DRAM市佔率22.52%(排名第三)、NAND快閃記憶體11.6%(排名第四)、NOR快閃記憶體5.4%(排名第五)。年度股價漲幅34.7%,隨著市場需求逐步復甦,公司將迎來激進增長期。雖然去年遭遇衝擊,但今年市場回暖已推動股價進一步發展。

半導體產業週期分析

半導體終端應用遍佈各行各業,全球需求按用途劃分主要包括電腦、通訊、汽車電子、消費電子等板塊。未來AR/VR將成為重要應用場景,而隨著芯片技術進步,越來越多家電將被賦予智能功能。

隨著下游需求根據時代變化發展,推動半導體產業的動力也在變化。每一階段的技術迭代都會推動下游市場更新,不同時期的供需失衡造就了半導體的週期性波動特徵。

自1990年至今,全球半導體產業已經歷8個大週期,目前處於第9個週期中。當前上游原材料在基數效應和復甦預期的雙重驅動下出現觸底信號,儘管消費電子市場可能持續疲軟,但5G、AI等新興領域需求將持續加速增長。

把握半導體週期機遇的關鍵時點

半導體行業週期一般持續4-5年。最近一個完整週期為2015年12月至2019年6月(3年半),而當前這輪週期從2019年下半年啟動,在2020年下半年遭遇全球芯片短缺,2021年10月達到頂峰。

依此推算,本輪週期底部將於今年Q3-Q4到來,而市場資金通常提前半年左右反應。這意味著當下已是逐步佈局半導體概念股、迎接新一輪上升週期的最佳時機。

影響半導體股價的關鍵因素

下游終端需求變化

半導體產業發展的驅動力歷經多次轉變——從個人計算機、手機移動產品到物聯網、5G、人工智能、汽車電子。2023年全球5G終端設備出貨量將達14.8億台(同比增長31.7%),物聯網設備同比增長38.5%,汽車電子同比增長35.1%。下游需求的動態變化將持續推動半導體概念股的價格變動。

產業庫存水平波動

全球半導體庫存反映供需關係和市場預期。庫存高企意味著需求不旺或供應過剩,對股價產生負面壓力;庫存偏低則表明需求旺盛或供應不足,對股價形成支撐。

技術創新的競爭優勢

技術進步帶來新市場、新競爭格局和新利潤空間。掌握技術創新能力的半導體企業將獲得市場溢價。當前AI芯片多樣化、專用化和EUV光刻機產能提升等都在推動相關公司股價上行。

需求復甦初期,重點關注半導體設備供應商阿斯麥、應用材料,設計企業英偉達、超微、博通,以及德州儀器等半導體概念股的表現。

投資半導體概念股需要規避的風險

宏觀經濟不確定性

全球經濟環境不穩定、升息政策持續等因素對半導體產業鏈產生不確定影響。美聯儲政策變化、銀行系統風險等仍需持續監控。

技術競爭激烈

半導體行業需要不斷進行技術創新和研發投入以保持設計、製造、封裝等環節的領先地位。技術突破或落後都會導致企業市場份額和股價的劇烈波動。

終端需求復甦不及預期

消費電子市場需求能否在下半年恢復存在變數,數據中心雲計算需求復甦進度、AI芯片需求的持續性等都有待進一步驗證,這些不確定性可能對相關股票產生壓力。

投資者應結合自身風險承受能力和資金規劃,在充分理解產業週期和風險因素基礎上,制定科學的佈局策略。

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