26 Februari, SK Hynix mengumumkan peluncuran “Aliansi Standarisasi Spesifikasi HBF” bersama SanDisk, secara resmi merilis strategi standarisasi global untuk solusi penyimpanan generasi berikutnya HBF (High Bandwidth Flash) yang ditujukan untuk era inferensi AI.
Dikatakan bahwa HBF, sebagai lapisan penyimpanan baru yang berada di antara HBM dan SSD, bertujuan untuk menjembatani kesenjangan antara kinerja tinggi HBM dan kapasitas besar SSD, serta memenuhi kebutuhan ganda dalam skenario inferensi AI akan perluasan kapasitas dan efisiensi energi. Dalam arsitektur tradisional, HBM bertanggung jawab menyediakan bandwidth tertinggi, sementara HBF berperan dalam kolaborasi mendalam dengannya. HBF tidak hanya dapat meningkatkan kemampuan skalabilitas sistem AI, tetapi juga secara efektif menurunkan total biaya kepemilikan (TCO). Diperkirakan, solusi memori terintegrasi yang mengandalkan HBF sebagai komponen kunci akan mengalami ekspansi pasar secara menyeluruh sekitar tahun 2030.
Lihat Asli
Halaman ini mungkin berisi konten pihak ketiga, yang disediakan untuk tujuan informasi saja (bukan pernyataan/jaminan) dan tidak boleh dianggap sebagai dukungan terhadap pandangannya oleh Gate, atau sebagai nasihat keuangan atau profesional. Lihat Penafian untuk detailnya.
SK Hynix dan SanDisk secara resmi memulai proses standarisasi global untuk memori generasi berikutnya, yaitu "HBF".
26 Februari, SK Hynix mengumumkan peluncuran “Aliansi Standarisasi Spesifikasi HBF” bersama SanDisk, secara resmi merilis strategi standarisasi global untuk solusi penyimpanan generasi berikutnya HBF (High Bandwidth Flash) yang ditujukan untuk era inferensi AI.
Dikatakan bahwa HBF, sebagai lapisan penyimpanan baru yang berada di antara HBM dan SSD, bertujuan untuk menjembatani kesenjangan antara kinerja tinggi HBM dan kapasitas besar SSD, serta memenuhi kebutuhan ganda dalam skenario inferensi AI akan perluasan kapasitas dan efisiensi energi. Dalam arsitektur tradisional, HBM bertanggung jawab menyediakan bandwidth tertinggi, sementara HBF berperan dalam kolaborasi mendalam dengannya. HBF tidak hanya dapat meningkatkan kemampuan skalabilitas sistem AI, tetapi juga secara efektif menurunkan total biaya kepemilikan (TCO). Diperkirakan, solusi memori terintegrasi yang mengandalkan HBF sebagai komponen kunci akan mengalami ekspansi pasar secara menyeluruh sekitar tahun 2030.