独占：ASML、次世代EUV装置が量産可能に、AIチップ生産の重要な転換点を示す

写真：上海国際輸入博覧会 · ロイター

ロイター

2026年2月27日（金）午前7:04（日本時間） 2分読み

サンノゼ（カリフォルニア州）、2月26日（ロイター） - ASMLホールディングの次世代チップ製造装置が、メーカーによる大量生産に向けて使用開始できる状態になったと、同社の上級幹部がロイターに語った。これは半導体業界にとって大きな一歩だ。

オランダの同社は、世界唯一の商用極紫外線リソグラフィ（EUV）装置を製造しており、これは半導体メーカーにとって重要な設備だ。この新しい装置は、台湾積体電路製造やインテルなどの半導体メーカーが、コスト高く複雑な工程を省略し、より高性能で効率的なチップを生産できるよう支援する。ASMLのデータによると。

同社はこの重要なマイルストーンを示すデータを、木曜日にサンノゼで開催される技術会議で公開する予定だと、最高技術責任者のマルコ・ピーテルズが水曜日にロイターに語った。

ASMLがこの高コストの次世代装置を開発するのに数年を要したのは、半導体メーカーが経済的に見合うタイミングを見極めるために試行錯誤を重ねてきたためだ。

しかし、現行のEUV装置は複雑なAIチップの製造能力の技術的限界に近づいていることから、次世代のHigh-NA EUV装置がAI業界にとって重要となる。これにより、OpenAIのChatGPTのようなチャットボットの性能向上や、半導体メーカーがAIチップのロードマップを予定通りに進めることが可能になる。

新しい装置のコストは約4億ドルで、従来のEUV装置の2倍だ。

High-NA EUV装置は現在、稼働停止時間が限定的で、50万枚の円盤状シリコンウェハーを製造し、チップの回路を形成する十分に精密なパターンを描き出すことができると、ピーテルズは述べた。これらのデータポイントから、装置はメーカーの使用準備が整っていると判断できる。

「これまでの学習サイクルの数を考えると、非常に重要な局面に差し掛かっていると思う」と彼は述べた。これは、顧客による試験の回数を指している。

技術的には準備が整っているものの、実際に製造に組み込むまでには、2〜3年の試験と開発期間が必要だ。

「（半導体メーカーは）これらの装置を認証するためのすべての知識を持っている」とピーテルズは言った。

また、同社は現在約80％の稼働率を達成しており、年末までに90％に引き上げる計画だとも述べた。ASMLが公開を予定している画像データは、従来の複数工程を1つのHigh-NA工程に置き換えることを顧客に納得させるのに十分だとピーテルズは語った。これまでに処理した50万枚のウェハーにより、多くの問題点を解決してきた。

（サンフランシスコのマックス・A・チェルニー記者による報告、サヤンタニ・ゴッシュとマシュー・ルイスによる編集）