ファンド構造分析を通じたAI投資機会の理解

テクノロジー株投資のマッピングにおいて、ポートフォリオマネージャーはますます個別の銘柄選択よりも構造化されたフレームワークに頼るようになっています。グローバルテクノロジー株戦略ファンドを監督するドミニク・リッツォは、2023年中頃のMoney Mondayの分析で、説得力のある投資アーキテクチャを提示しました。彼のモデルは、AI投資のファンド構造を4つの異なる層に整理し、それぞれが異なるリスク・リターンのプロファイルと機関投資家の戦略的ポジショニングの機会を提供していることを明らかにしています。

テック投資戦略を変革する4層フレームワーク

リッツォの層状アプローチは、人工知能エコシステムを構成要素に分解し、機関投資家が体系的に評価できるようにしています。基礎となる層はチップエコシステム、すなわちすべての下流のAI開発を支える半導体セクターです。この層は最も重要な要素を表しており、高度な処理能力がなければAIアプリケーションは大規模に機能し得ません。

第3層はインフラとエネーブラーを含み、クラウドコンピューティングの巨人たちが支配しています。マイクロソフト、アマゾン、アップル、アルファベットは、AIサービスの背後にあるデータセンターとコンピューティングプラットフォームを運営しています。これらの企業は、生の計算能力と実際のAIアプリケーションをつなぐミドルウェアを提供し、ファンド構造の中で重要な仲介役となっています。

チップからチャットボットまで：各層がAI投資を支える仕組み

第2層は基盤モデルに焦点を当てており、大規模言語モデルや基本的なAIシステムを作る企業群です。マイクロソフトのOpenAIとの提携、MetaのLLaMA、GoogleのPaLM2、アマゾンのTitanは、すべてこのレベルでの投資ポジションを表しています。これらの企業は、次の層が構築するコアAI技術を開発し、エコシステム全体の知的基盤となっています。

最上層には、消費者向けアプリケーションが位置しています。チャットボットや生産性ツールです。ここにはマイクロソフトのChatGPT統合、GoogleのBard、アマゾンのCodeWhispererが含まれます。これらのアプリケーションは最も多くのユーザーエンゲージメントとメディアの注目を集めますが、ファンド構造の最上部にすぎません。

半導体株がAI投資ファンドのローテーションを牽引する理由

この分析は、重要な投資インサイトを強調しています。それは、半導体株が米国のテクノロジー指数で常に最もパフォーマンスの良い銘柄の一つである理由です。なぜなら、これらの株はAIインフラの基盤を占めているからです。上位層での進展—新モデル、より良いクラウドサービス、より洗練されたアプリケーション—はすべて、より強力な半導体の需要を促進します。

この層構造のファンドを理解することは、AIの採用が産業全体で加速するにつれて、どのセクターがアウトパフォームする可能性があるかを投資家が見極めるのに役立ちます。最も目立つアプリケーションを追いかけるのではなく、洗練された投資家は、各層内の構造的な位置付けが長期的なリターンを決定することを認識しています。