$AMD とCelesticalが次世代AIの新時代を推進するためのコラボレーションを発表 - Heliosラックスケールプラットフォーム

CelesticalはHeliosラックスケールAIアーキテクチャ内のスケールアップネットワークスイッチのR&D、設計、製造を担当します。Open Compute Project OCP、Open-Rack-Wide ORWフォームファクターに基づいています。

スケールアップスイッチは、次世代AMD Instinct MI450シリーズGPUの高速相互接続を可能にする高度なネットワーキングシリコンを活用し、大規模AIクラスタに最適化された最先端のコンピューティングを実現します。

Heliosプラットフォームのオープンスタンダードベースの設計に合わせて、ネットワークスイッチはスケールアップ接続のためにUltra Accelerator Link over Ethernet（UALoE）アーキテクチャを活用します。AMD「Helios」は$AMD 年末に顧客に提供される予定です。

「AIを大規模に展開するには、迅速かつ安定して提供でき、顧客が期待するパフォーマンスを実現できるインフラストラクチャが必要です」と、Celesticaのハイパースケーラー事業部シニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーであるSteven Dorwartは述べています。

「AMDとの『Helios』プラットフォームでのコラボレーションにより、当社のグローバルなエンジニアリング、製造、サプライチェーン機能とAMDの高性能コンピューティングのイノベーションが結合します。私たちは協力して、次の時代の最も要求の厳しいワークロード向けに最適化されたAIシステムへのアクセスを加速しています」

「Heliosは、AIインフラストラクチャの新しいブループリントを表し、顧客が次世代のワークロードに必要なパフォーマンス、効率性、柔軟性を備えたAIを大規模に展開することを可能にします」と、AMDのデータセンターソリューションビジネスグループのエグゼクティブバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるForrest Norrodは述べています。「Celesticaが提供する最先端のネットワークスイッチ技術とAMDの高性能およびAIコンピューティングのリーダーシップを活用して、Celesticaと協力できることを嬉しく思います」

両社は、クラウド、エンタープライズ、研究環境全体でHeliosの展開をサポートするために協力し、AIに投資する組織のための価値創造までの時間を短縮し、サプライチェーンのレジリエンスを向上させるソリューションの高まるニーズに対応するのに役立てています。