光電チップ：国産算力が「カーブで追い越す」の重要なチャンスか？

一、何が起こったのか？光跃超ノードが登場

1、国内初の光インターコネクト光スイッチGPU超ノードソリューションが登場：

先週金曜日、上海で開催された中国家電・消費電子博覧会2026（AWE 2026）において、曦智科技、壁仞科技、中興通訊、上海儀電集団が共同で国内初の光インターコネクト光スイッチGPU超ノードソリューションを発表しました。

四社が共同で完成させたのは、一連の完全な技術パス：光スイッチチップ＋国産GPU＋データセンターネットワーク＋計算力クラスター。このシステムの核心は、新しいAI計算力アーキテクチャです：光スイッチングネットワークを通じて、数百から数千のGPUを組み合わせた大規模計算クラスターを構築します。

2、核心的な突破点：光電チップとは何か？どのような課題を解決したのか？

光電チップとは、簡単に言えば、光子（電子ではなく）を情報の伝送・処理・交換の媒体として利用する半導体デバイスです。「光跃超节点」では、主にシリコン光スイッチングチップが用いられています。

従来のAIクラスター（例：NVIDIA H100/B200を基盤としたクラスター）は、主に銅ケーブルと電気スイッチを用いてGPU間の通信を行っていました。モデルパラメータ数が兆単位に近づくにつれ、この「電気インターコネクト」アーキテクチャは物理的な限界に直面しています。

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