Parry Co., Ltd. anunció que el 11 de febrero de 2026 firmó un “Acuerdo de cooperación técnica en proyectos” con una universidad. La cooperación se centrará en el diseño, análisis de simulación, pruebas, validación de productos, desarrollo de controladores y promoción de ventas en el campo de dispositivos semiconductores de potencia de alta capacidad y módulos electrónicos de potencia complementarios; Parry será responsable del diseño, fabricación y pruebas de encapsulado de chips, mientras que la universidad liderará la validación de aplicaciones. El acuerdo entrará en vigor desde la firma y sello por parte del representante legal o autorizado de ambas partes, con una duración de 3 años. No involucra montos específicos y se espera que no tenga un impacto significativo en los resultados operativos de la compañía en este año.
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Pairey Co., Ltd.: Colaboración con universidades en proyectos de semiconductores de potencia de gran capacidad
Parry Co., Ltd. anunció que el 11 de febrero de 2026 firmó un “Acuerdo de cooperación técnica en proyectos” con una universidad. La cooperación se centrará en el diseño, análisis de simulación, pruebas, validación de productos, desarrollo de controladores y promoción de ventas en el campo de dispositivos semiconductores de potencia de alta capacidad y módulos electrónicos de potencia complementarios; Parry será responsable del diseño, fabricación y pruebas de encapsulado de chips, mientras que la universidad liderará la validación de aplicaciones. El acuerdo entrará en vigor desde la firma y sello por parte del representante legal o autorizado de ambas partes, con una duración de 3 años. No involucra montos específicos y se espera que no tenga un impacto significativo en los resultados operativos de la compañía en este año.