Бюро инвестиций в акции Тайваня 2026 года: как разрыв мощностей ИИ влияет на рост цен в цепочках поставок

Проблемы в цепочке поставок становятся нормой, масштабное расширение портфеля акций “миллионеров”

Ключевым явлением в тайваньской технологической индустрии 2025 года является один термин: дефицит. От чипов, передовой упаковки до теплоотводящих компонентов — производственные мощности по всему цепочке испытывают давление, цены продолжают расти. Цзянь Юнььун из NVIDIA неоднократно посещал Тайвань для контроля заказов, что дополнительно подтверждает роль тайваньских компаний в глобальной цепочке поставок AI. Этот дефицит не только поднимает цены на связанные акции, но и вызывает рекордное количество “миллионных” акций.

К середине декабря в Тайване насчитывается уже 28 акций “миллионеров”, что обновляет исторические рекорды. В отличие от прошлых периодов, когда список состоял в основном из IC-дизайнеров, в этот раз “миллионные” акции расширились за счет теплоотводящих, PCB, материалов, источников питания и тестовых интерфейсов, ясно демонстрируя тенденцию к распространению спроса на AI по всей цепочке поставок. 信驊 стал стандартным компонентом дата-центров благодаря BMC-чипам, его цена выросла более чем на 100% за год, однажды превысив 7300 юаней, удерживая позицию лидера рынка.

Отрасль теплоотводящих решений показывает отличные результаты: 奇鋐 и 健策 оба достигли статуса “миллионеров”, рост более 100% за год. Тайваньская компания 台光電, благодаря высоким требованиям к CCL и стекловолоконной ткани, столкнулась с долгосрочным дефицитом, что привело к взлету цен на 159%, став самой сильной “черной лошадкой” года. Партнеры по цепочке, такие как 川湖, 穎崴, 旺矽, также выросли более чем на 140%, что полностью подтверждает рыночную логику “где есть дефицит — там есть цена”. Даже Delta Electronics, традиционно считающаяся стабильным активом, из-за резкого увеличения спроса на электроэнергию для дата-центров однажды приблизилась к отметке “миллионеров”.

Высокотехнологичные материалы в дефиците, ценовые механизмы продолжают развиваться

Спецификации AI-серверов постоянно улучшаются, что вызывает кризис в поставках материалов. Высококачественные стекловолоконные ткани и низкошумные медные фольги (CCL) уже стали нормой, цены растут. Инвестиционные организации отмечают, что следующая платформа NVIDIA будет использовать более продвинутые материалы, что означает необратимый тренд на повышение уровня материалов.

Дефицит материалов способствует улучшению валовой прибыли соответствующих компаний: 联茂 и 台燿 выигрывают, а производители PCB и плат, такие как 臻鼎 и 欣興, продолжают работать на полную мощность. Спрос на ABF-платы остается сильным, что закладывает прочную основу для роста в 2026 году.

Переключение капитала, раскрытие состава новых ETF и намерений институтов

Помимо инвестиций в отдельные акции, рынок быстро привлекает средства в тематические ETF. Недавно запущенный Hua Fu Future 50 (00991A) собрал более 10 миллиардов юаней, а в первый день торгов объем превысил 230 000 контрактов, став лидером по объему торгов среди ETF, что свидетельствует о высокой заинтересованности инвесторов.

Топ-10 компонентов этого ETF полностью сосредоточены вокруг AI: TSMC, 鸿劲, 奇鋐, 纬穎, 台光電, 台達電 и другие. Стратегия активного управления дает инвесторам четкое направление: полупроводники — 35-45%, компоненты для AI дата-центров — 35-45%, AI-серверы и сетевое оборудование — 5-15%, остальное — финансы и традиционные отрасли. Менеджер吕宏宇 отметил, что AI остается самым важным драйвером роста тайваньского рынка, ожидается, что прибыль компаний к 2026 году вырастет на 20%, а умеренная политика по снижению ставок создаст бычий тренд.

Фокус на 2026 году: новая волна обновлений устройств и технологическая революция

В следующем году ожидается запуск нового цикла обновлений платформы NVIDIA Vera Rubin (VR), с полным улучшением характеристик теплоотвода, энергопотребления и межсоединений. ODM-производители, такие как 广达, 纬穎 и 鸿海, уже подтверждены в качестве ключевых партнеров, что дополнительно стимулирует цепочку поставок источников питания, теплоотводов и PCB.

На технологическом уровне, оптоволоконные технологии и CPO (совместная упаковка оптики) станут ключевыми прорывами для решения узких мест в высокоскоростной передаче данных. Тайвань сформировал полноценную экосистему от кристаллов и фотонных компонентов до упаковки, что дает потенциал компаниям 如联亚, 稳懋. По мере того, как GPU потребляет более киловатта энергии, проникновение жидкостных систем охлаждения, которое сейчас составляет менее 10%, быстро вырастет до более 60%, и компании 如奇鋐, 双鴻, 健策 уже начали занимать позиции.

Инвестиционные рекомендации: сосредоточиться на дефицитных сегментах, следить за сбалансированностью оценки

На текущем этапе тайваньский рынок после значительного роста испытывает волатильность, и оценки вызывают внимание. Однако с точки зрения фундаментальных показателей, дефицит мощностей, связанных с AI, в 2026 году в основном сохранится, особенно в сегментах передовой упаковки, высококлассных материалов, теплоотвода и электросистем, что обеспечивает устойчивую поддержку для “миллионных” акций в цепочке поставок.