2026 год — новая карта AI-рынка тайваньских акций: от дефицита поставок до инвестиционных возможностей в концептуальных акциях медных фольгированных плат.
Тайваньская технологическая индустрия переживает новый виток переоценки, ключевым драйвером которого является расширение глобальной инфраструктуры ИИ. От контрактного производства чипов до материалов верхнего уровня — вся цепочка отрасли испытывает дисбаланс между напряжением на стороне поставок и взрывным спросом, что объясняет, почему недавно запущенные тематические ETF привлекают более ста миллиардов юаней инвестиций.
Логика основных стратегий потоков капитала
复华未来50(00991A)сразу после листинга показал рекордный объем — более 230 000 контрактов в первый день, поднявшись в рейтинг по объему торгов ETF. Его состав прямо указывает на наиболее выгодные сегменты тайваньской цепочки ИИ: TSMC, Wistron, Qisda, Delta Electronics, Lextar и другие. Аналитики отмечают, что это отражает ожидания институтов о примерно 20%-ном росте прибыли тайваньского рынка к 2026 году, а также поддержку умеренной политики по снижению ставок, что может продлить бычий тренд.
Структура распределения ETF также заслуживает внимания — полупроводники и компоненты дата-центров ИИ занимают по 35-45%, серверы ИИ и телекоммуникации — 5-15%, дополнительно присутствуют финансовый сектор и традиционные отрасли. Такой подход к распределению рисков рисует инвесторам картину: при стабильной базе полупроводников реальные возможности роста сосредоточены в экосистеме вокруг ИИ.
Логика поставок за переосмыслением стоимости высокоценных акций
К концу года тайваньский рынок достиг 28 акций с капитализацией в миллиарды, установив новые рекорды. Но в отличие от прошлых периодов, когда доминировали IC-дизайнеры, рост в этот раз в основном обусловлен сегментами теплоотвода, материалов, источников питания и тестовых интерфейсов. Этот сдвиг подтверждает важный факт: каждое обновление серверов ИИ вызывает новую волну дефицита материалов верхнего уровня.
信驊, благодаря чипам BMC, стал стандартом для дата-центров, его цена удвоилась, превысив 7300 юаней. Но более интересно наблюдать за динамикой теплоотводных и материаловых компаний — Qisda и Jentech выросли почти или более чем на 100%; Lextar, из-за дефицита высокоскоростных медных фольг и стекловолоконных плат, взлетел на 159%, став крупнейшей «черной лошадкой» года. Чунху, Yingwei, Wanshi также выросли более чем на 140%.
Даже Delta Electronics, которая традиционно считается стабильной, из-за резкого увеличения спроса на электропитание для дата-центров достигла стоимости в миллиарды юаней, обогнав конкурентов в рейтинге по капитализации. Этот феномен показывает: пока существует дефицит поставок, переоценка будет затрагивать все уровни цепочки.
Ключевая ценность концептуальных акций медных плат
Обновление материалов для следующего поколения платформ NVIDIA стало необратимым трендом. Высококачественные стекловолоконные материалы и низкопотерянные медные фольги (CCL) превращаются в узкое место, а дефицит поставок напрямую повышает валовую прибыль. Компании, такие как Lianmao, Tainy, Lextar, получают синхронную выгоду, а производители PCB и плат, такие как Zhen Ding и Xinxing, сохраняют полные мощности. Сильный спрос на ABF-платы закладывает основу для роста в 2026 году.
Почему концептуальные акции медных плат стали новым фокусом — дело в том, что они являются необходимым элементом промышленного обновления и одновременно выигрывают от напряженности в поставках — при обновлении стандартов CCL и медных фольг, старые мощности трудно заменить, что значительно повышает рыночный вес и маржу существующих производителей.
Будущие технологические направления определят следующий инвестиционный фокус
К 2026 году основной акцент индустрии сместится на масштабное коммерческое внедрение платформы Vera Rubin (VR). Полное обновление теплоотвода, энергопотребления и межсоединительной пропускной способности снова стимулирует спрос на цепочки поставок питания, охлаждения и PCB. Технологии silicon photonics и CPO (совместная упаковка оптики) станут ключевыми для решения проблем высокой скорости передачи данных. В Тайване сформировалась полноценная экосистема — от кристаллов и фотонных компонентов до упаковки, что делает компании, такие как Lianya и WSM, перспективными.
Тепловая жидкостная система охлаждения — еще один важный технологический тренд. По мере роста мощности GPU, превышающей киловатт, проникновение жидкостного охлаждения быстро вырастет с менее 10% до более 60%, а компании, такие как Qisda, Shuanghong, Jentech, уже занимают лидирующие позиции.
Что нужно учитывать при инвестициях: возможности и риски
После значительного роста тайваньский рынок неизбежно столкнется с волатильностью, и вопросы оценки стоимости вновь встанут на повестку дня. Но с точки зрения фундаментальных показателей, дефицит мощностей, связанный с ИИ, вряд ли будет полностью устранен до 2026 года, особенно в сегментах передовых упаковок, высококлассных медных плат, систем охлаждения и электропитания. Постоянное напряжение на стороне поставок обеспечивает фундаментальную поддержку для указанных секторов, однако инвесторам следует внимательно следить за рисками переоценки и возможными краткосрочными коррекциями из-за рыночной волатильности.
Посмотреть Оригинал
На этой странице может содержаться сторонний контент, который предоставляется исключительно в информационных целях (не в качестве заявлений/гарантий) и не должен рассматриваться как поддержка взглядов компании Gate или как финансовый или профессиональный совет. Подробности смотрите в разделе «Отказ от ответственности» .
2026 год — новая карта AI-рынка тайваньских акций: от дефицита поставок до инвестиционных возможностей в концептуальных акциях медных фольгированных плат.
Тайваньская технологическая индустрия переживает новый виток переоценки, ключевым драйвером которого является расширение глобальной инфраструктуры ИИ. От контрактного производства чипов до материалов верхнего уровня — вся цепочка отрасли испытывает дисбаланс между напряжением на стороне поставок и взрывным спросом, что объясняет, почему недавно запущенные тематические ETF привлекают более ста миллиардов юаней инвестиций.
Логика основных стратегий потоков капитала
复华未来50(00991A)сразу после листинга показал рекордный объем — более 230 000 контрактов в первый день, поднявшись в рейтинг по объему торгов ETF. Его состав прямо указывает на наиболее выгодные сегменты тайваньской цепочки ИИ: TSMC, Wistron, Qisda, Delta Electronics, Lextar и другие. Аналитики отмечают, что это отражает ожидания институтов о примерно 20%-ном росте прибыли тайваньского рынка к 2026 году, а также поддержку умеренной политики по снижению ставок, что может продлить бычий тренд.
Структура распределения ETF также заслуживает внимания — полупроводники и компоненты дата-центров ИИ занимают по 35-45%, серверы ИИ и телекоммуникации — 5-15%, дополнительно присутствуют финансовый сектор и традиционные отрасли. Такой подход к распределению рисков рисует инвесторам картину: при стабильной базе полупроводников реальные возможности роста сосредоточены в экосистеме вокруг ИИ.
Логика поставок за переосмыслением стоимости высокоценных акций
К концу года тайваньский рынок достиг 28 акций с капитализацией в миллиарды, установив новые рекорды. Но в отличие от прошлых периодов, когда доминировали IC-дизайнеры, рост в этот раз в основном обусловлен сегментами теплоотвода, материалов, источников питания и тестовых интерфейсов. Этот сдвиг подтверждает важный факт: каждое обновление серверов ИИ вызывает новую волну дефицита материалов верхнего уровня.
信驊, благодаря чипам BMC, стал стандартом для дата-центров, его цена удвоилась, превысив 7300 юаней. Но более интересно наблюдать за динамикой теплоотводных и материаловых компаний — Qisda и Jentech выросли почти или более чем на 100%; Lextar, из-за дефицита высокоскоростных медных фольг и стекловолоконных плат, взлетел на 159%, став крупнейшей «черной лошадкой» года. Чунху, Yingwei, Wanshi также выросли более чем на 140%.
Даже Delta Electronics, которая традиционно считается стабильной, из-за резкого увеличения спроса на электропитание для дата-центров достигла стоимости в миллиарды юаней, обогнав конкурентов в рейтинге по капитализации. Этот феномен показывает: пока существует дефицит поставок, переоценка будет затрагивать все уровни цепочки.
Ключевая ценность концептуальных акций медных плат
Обновление материалов для следующего поколения платформ NVIDIA стало необратимым трендом. Высококачественные стекловолоконные материалы и низкопотерянные медные фольги (CCL) превращаются в узкое место, а дефицит поставок напрямую повышает валовую прибыль. Компании, такие как Lianmao, Tainy, Lextar, получают синхронную выгоду, а производители PCB и плат, такие как Zhen Ding и Xinxing, сохраняют полные мощности. Сильный спрос на ABF-платы закладывает основу для роста в 2026 году.
Почему концептуальные акции медных плат стали новым фокусом — дело в том, что они являются необходимым элементом промышленного обновления и одновременно выигрывают от напряженности в поставках — при обновлении стандартов CCL и медных фольг, старые мощности трудно заменить, что значительно повышает рыночный вес и маржу существующих производителей.
Будущие технологические направления определят следующий инвестиционный фокус
К 2026 году основной акцент индустрии сместится на масштабное коммерческое внедрение платформы Vera Rubin (VR). Полное обновление теплоотвода, энергопотребления и межсоединительной пропускной способности снова стимулирует спрос на цепочки поставок питания, охлаждения и PCB. Технологии silicon photonics и CPO (совместная упаковка оптики) станут ключевыми для решения проблем высокой скорости передачи данных. В Тайване сформировалась полноценная экосистема — от кристаллов и фотонных компонентов до упаковки, что делает компании, такие как Lianya и WSM, перспективными.
Тепловая жидкостная система охлаждения — еще один важный технологический тренд. По мере роста мощности GPU, превышающей киловатт, проникновение жидкостного охлаждения быстро вырастет с менее 10% до более 60%, а компании, такие как Qisda, Shuanghong, Jentech, уже занимают лидирующие позиции.
Что нужно учитывать при инвестициях: возможности и риски
После значительного роста тайваньский рынок неизбежно столкнется с волатильностью, и вопросы оценки стоимости вновь встанут на повестку дня. Но с точки зрения фундаментальных показателей, дефицит мощностей, связанный с ИИ, вряд ли будет полностью устранен до 2026 года, особенно в сегментах передовых упаковок, высококлассных медных плат, систем охлаждения и электропитания. Постоянное напряжение на стороне поставок обеспечивает фундаментальную поддержку для указанных секторов, однако инвесторам следует внимательно следить за рисками переоценки и возможными краткосрочными коррекциями из-за рыночной волатильности.