Шэньчжэнь: ускорение применения специальных печатных плат (для высокоскоростной высокочастотной связи), подложек FCBGA/BT и других приложений

25 марта, РИА “Пеоплс Финанс”, — Городское управление промышленности и информационных технологий Шэньчжэня недавно утвердило «План действий по ускорению высокого качества развития цепочки индустрии искусственного интеллекта и серверов (2026—2028 годы)». В нем говорится, что, опираясь на преимущества глобальной базы производства печатных плат (PCB) в Шэньчжэне, планируется сосредоточиться на развитии многослойных высокоскоростных плат для AI-серверов, жестко-гибридных комбинированных плат, гибких плат, передовых упаковочных плат, сверхвысокого уровня HDI-плат 6-го порядка и выше, а также ABF-основных плат, стимулируя масштабное применение передовых диэлектрических высокотехнологичных материалов; укреплять исследования и развитие, а также производственные мощности в области высокоуровневых носителей, гибких печатных плат, расширять возможности маломасштабного и разнообразного заказного производства PCB, чтобы поддерживать исследования и опытно-конструкторские работы предприятий. Также планируется ускорить развитие специальных печатных плат (для высокоскоростной и высокочастотной связи), упаковочных плат FCBGA/BT и других применений, обеспечивая эффективную связь дата-центров и магистральных сетей.