Карта інвестицій на тайванському ринку 2026: від ланцюгів постачання з «нестачею товарів» до концептуальних акцій з мідною фольгою для друкованих плат у хвилі AI

AI超級週期點火，台股千金股名單為何大洗牌？

進入2025年，台灣科技產業面臨一個共同困境：產能永遠不夠用。無論是GPU晶片、先進封裝良率，還是關鍵的散熱材料和銅箔基板供應，整條供應鏈都在與時間賽跑。黃仁勳多次親臨台灣催單，並將此地列為NVIDIA全球研發樞紐，這個訊號足以說明台廠在AI基礎設施中的決定性角色。

截至去年12月中旬，台股千金股隊伍已擴編至28檔，創下歷史新高。值得注意的是，受惠清單已從晶片設計產業擴散至周邊生態——散熱、PCB、電源管理、測試介面等各環節都在吃紅利。這正是AI需求外溢效應全面引爆的直接表現。

誰在這波漲勢中脫穎而出？看千金股榜單背後的邏輯

今年股王寶座仍由信驊穩坐，靠著BMC晶片成為AI資料中心必配元件，年漲幅超過一倍，股價一度站上7,300元大關。但真正令人意外的是散熱族群的崛起——奇鋐和健策雙雙晉升千金俱樂部，年漲幅均逼近或超越100%。

產業鏈上游的材料端更是驚人，台光電因高規格CCL與玻纖布長期缺貨，股價暴漲159%，成為年度最大黑馬。同樣受惠於「有貨就有價」市場邏輯的還有川湖、穎崴、旺矽，漲幅都在140%以上。連向來以穩健著稱的台達電，也因AI伺服器對電力系統的龐大需求，一度衝近千金大關，在權值股排名中快速竄升。

銅箔基板概念股成焦點：材料升級如何成為必然趨勢？

伺服器規格不斷突破，直接引爆上游材料的供應危機。高階玻纖布與低損耗銅箔基板（CCL）供不應求，價格持續飆漲。根據外資研究，NVIDIA新世代平台將採納更高規格的銅箔基板與銅箔工藝，材料升級已成為無可逆轉的產業宿命。

這波缺料潮為台廠帶來意外收穫——毛利率大幅改善。台光電固然受惠最深，聯茂、台燿等銅箔基板概念股也同步受惠。下游PCB與載板廠如臻鼎、欣興的產能持續滿載，ABF載板需求火爆，已為2026年營運預埋強勁成長動能。

主題型ETF洩露機構布局：投資人該如何跟風？

市場資金不再只追逐單檔個股，而是大舉湧入AI主題ETF。復華未來50（00991A）掛牌募資超過百億元，首日雖逢破發，但成交量衝破23萬張，成為ETF交投王，反映市場高度關注。

檢視其前十大持股，幾乎百分百鎖定AI軸線：台積電、鴻勁、奇鋐、緯穎、台光電、台達電等集體入列。這檔主動型ETF的配置邏輯清楚地為散戶指引方向：半導體佔比35-45%、AI資料中心零組件35-45%、伺服器與網通5-15%，輔以金融與傳產均衡配置。

經理人呂宏宇的判斷指向同一個結論：AI仍是台股最核心的成長引擎，2026年企業獲利有望成長20%左右，搭配溫和降息環境，多頭格局看起來扎實可靠。

2026年新變數：VR平台、矽光子與液冷革命準備引爆

展望明年，NVIDIA的Vera Rubin（VR）新平台將啟動新一波伺服器換機潮，規格升級涵蓋散熱、功耗、互連頻寬全方位進化。廣達、緯穎、鴻海等ODM廠已被定位為策略夥伴，相關電源、散熱、PCB供應鏈勢必再度受惠。

技術層面上，矽光子與CPO（共同封裝光學）正成為破解高速傳輸瓶頸的關鍵解方。台灣已在磊晶、光元件到封裝領域形成戰略生態，聯亞、穩懋等潛力股值得密切關注。另一個不容忽視的趨勢是液冷散熱的快速滲透——當GPU功耗突破千瓦門檻，液冷技術滲透率將從目前不足10%，在未來數年內爆發式成長至60%以上，奇鋐、雙鴻、健策等業者已搶占先機。

投資決策：聚焦「產能瓶頸」環節，評價面不容忽視

台股經過一輪漲勢後，波動與估值風險確實浮現。但從產業基本面審視，AI相關的產能短缺在2026年前難有根本紓解，特別是先進封裝、高階銅箔基板、散熱系統與電力基礎設施這四大環節。掌握住這些卡脖子位置，就握住了下一波利潤增長的密碼。