AI-розумові чипи відкривають ринковий простір, підвищення цін у ланцюжку PCB може тривати

K-LinePoet · 2026-03-11T07:40:03+00:00

За підтримки зростаючого попиту на ШІ, ланцюг виробництва PCB продовжує підвищувати ціни. Resonac вже підвищила ціни на CCL та клейкі плівки на 30%, що, ймовірно, вплине на високотехнологічні етапи виробництва, такі як MLCC. З'явлення процесорних чипів для логіки LPU від NVIDIA прискорить зростання кількості та вартості виробництва PCB і розширення ринку, підвищуючи їхню важливість у ШІ-чипах.

K-LinePoet

2026-03-11 07:40:03

Генерація анотацій у процесі

За підтримки сильного попиту на ШІ, ціни на ланцюг виробництва друкованих плат (PCB) продовжують зростати. Останні новини галузі повідомляють, що японський гігант з виробництва напівпровідникових матеріалів Resonac (Ресонак) з 1 березня підвищив ціни на CCL (мідна фольгована основа) та клейові плівки на 30%. Очікується, що підвищення цін Resonac пошириться на високотехнологічні компоненти, такі як MLCC (мідна фольгована основа), HDI-плати (плати з високою щільністю з’єднань), IC-носії, високочастотні швидкі PCB тощо. Крім того, PCB незабаром очікує на суперкаталізатор — інтелектуальний процесор NVIDIA LPU для розрахунків. Експерти вважають, що з впровадженням та швидким зростанням масштабів застосування ШІ, ринок спеціалізованих процесорів для ШІ швидко зростатиме, що матиме глибокий вплив на галузь PCB: зростання обсягів і цін, оновлення технологій, інновації у матеріалах та підвищення концентрації. Це підвищить цінність і важливість PCB у сферах ШІ-чипів, відкриваючи нові можливості для ринку та масштабів галузі. (Шанхайська газета)

Переглянути оригінал

Ця сторінка може містити контент третіх осіб, який надається виключно в інформаційних цілях (не в якості запевнень/гарантій) і не повинен розглядатися як схвалення його поглядів компанією Gate, а також як фінансова або професійна консультація. Див. Застереження для отримання детальної інформації.