Sign 於 2021 年 7 月 27 日獲得 65 萬美元 Seed 輪融資

據相關媒體消息，Sign 於 2021 年 7 月 27 日獲得金額為 65 萬美元的 Seed 輪融資。本次融資的投資方為 Draper Associates、HashKey Capital、imToken Ventures 等。此次融資後，Sign 累計融資總額達 5,415 萬美元。Sign 正在構建一個全球化的優質服務與資產分發平台，致力於為 Web3 生態提供完整的合約管理解決方案。其首款產品 EthSign 允許使用者利用公鑰簽署具有法律約束力的協議，並在鏈上建立協議條款的完整紀錄，為數位資產交易提供法律保障。第二款產品 TokenTable 則協助 Web3 專案執行、追蹤與管理代幣分發流程，為專案方提供高效的代幣管理工具。Sign Protocol 的推出標誌著區塊鏈領域邁向更規範化、法律化的方向發展。隨後，Sign 於 2022 年 3 月完成了 1,200 萬美元融資，2023 年 2 月 EthSign TokenTable 正式推出 Beta 版本。到 2025 年 1 月，Sign 再度獲得 1,600 萬美元融資支持，專案發展持續獲得資本市場肯定。2025 年 4 月，SIGN 代幣正式登陸主流交易所進行交易，專案正式邁入新階段。同月，Sign Foundation 以私人協議和解方式完成了 400 萬美元的回購計畫，並隨後完成高達 8 億美元的大規模代幣回購，展現專案方對生態建設的長期承諾。