Relay 於 2026 年 2 月 5 日獲得 1700 萬美元 Series B 融資

根據相關媒體消息，跨鏈支付系統 Relay 於 2026 年 2 月 5 日獲得金額為 1700 萬美元的 Series B 輪融資。本次融資的投資方為 Archetype、USV 等。此次融資後，Relay 累計融資總額達 4200 萬美元。Relay 是一個跨鏈支付系統，致力於實現即時、低成本的跨鏈橋接與執行。該系統透過連結用戶與中繼商（代理商）來運作，中繼商代表用戶在不同區塊鏈上進行操作，並獲得少量手續費作為回報。Relay 的核心設計目標是最小化燃氣費用和執行延遲，使其特別適合對價格敏感的應用場景，包括支付、橋接、NFT 鑄造與燃氣抽象等領域。Relay 前身為 Reservoir，一個專注於代幣與 NFT 交易基礎設施的專案。隨著市場對跨鏈解決方案需求的不斷增長，Relay 順勢演進，致力於解決區塊鏈生態中日益突出的跨鏈成本與效率問題。此前，Relay 於 2025 年 2 月 5 日完成了 1400 萬美元的 Series A 融資，2022 年 12 月完成了 1000 萬美元的 Seed 輪融資，2021 年 12 月完成了 200 萬美元的 Pre-Seed 輪融資。本輪融資的順利進行，充分體現了投資方對 Relay 跨鏈支付解決方案的看好，也印證了跨鏈基礎設施在 Web3 生態中日益重要的地位。