突破AI的熱量屏障：先進液冷技術如何驅動下一代NVIDIA GPU

現代AI基礎設施的降溫危機

隨著AI與高性能運算重塑資料中心需求，一個關鍵挑戰浮現——熱管理。NVIDIA最新的GPU強力處理器H100與H200 Tensor Core，代表著運算能力的飛躍，H100在大型語言模型方面較前一代快了30倍。然而，這種性能的提升伴隨著高昂的代價：每個GPU耗電700W，逼近現有冷卻基礎設施的極限。

資料中心運營商面臨前所未有的壓力。全球AI伺服器市場預計到2027年將達到$49 十億美元，但擴展AI基礎設施的關鍵瓶頸——散熱問題，亟需解決。傳統冷卻方法在應對現代加速器的熱輸出方面正變得越來越不堪一擊。

ZutaCore的無水冷卻革命

ZutaCore是一家多年來專注於直達晶片液冷技術的公司。其HyperCool系統代表了一種根本不同的處理器冷卻方案——專為下一代AI工作負載的挑戰而設計。

與傳統水冷系統可能漏水且需大量基礎設施改造不同，HyperCool作為一個封閉式、低壓系統，有效將大量熱量從處理器中帶走。該技術已經展現出能處理消耗1500W或以上的處理器的能力，實質上是目前GPU熱容量的兩倍。

具體的商業影響

數據說明了這項技術的重要性。採用HyperCool的部署已實現：

• 10倍的運算密度
• 50%的總擁有成本降低
• 100%的熱能回收能力
• 顯著的CO2排放減少

除了性能提升，HyperCool還提供了運營商迫切需要的能力：在不改動現有電力、空間或冷卻基礎設施的情況下，實現300%的機架處理密度。對於已被快速AI採用拉扯得捉襟肘見的超大規模運營商來說，這種彈性具有變革性。

產業驗證與生態系統成長

ZutaCore的技術並非孤立出現。公司近期宣布支援NVIDIA的H100與H200 GPU，並已由戴爾科技、華碩、英特格、超微等主要伺服器製造商測試其介電冷板，這些冷板已達到1500W工作負載。

在2024年波士頓GTC大會上，該技術將在多個合作夥伴展位展出——包括Boston Limited (#1621), Pegatron (#533)與Hyve Solutions (#1129)，彰顯產業對此冷卻方案的廣泛認同。

IDC研究副總裁Peter Rutten表示：「兩相直達晶片液冷技術具有顯著優勢，這也是為何我們已看到CPU晶片製造商的採用逐步增加。隨著到2027年AI伺服器市場的擴展，ZutaCore對下一代GPU設計的支援代表了一個關鍵的里程碑。」

策略合作夥伴擴大影響力

ZutaCore亦與多家產業巨頭建立合作關係。一份與三菱重工的白標銷售協議展現了全球製造巨頭的信心，旨在解決資料中心在熱效率、能源節約與去碳化方面的迫切挑戰。

伺服器製造商也在同步調整。英特格的Andy Lin指出，HyperCool已證明能有效冷卻英特爾第四代XEON處理器，並支持NVIDIA GPU，「為實現一個能源高效、成本合理的可持續AI未來鋪平了道路。」

可持續AI作為競爭優勢

隨著企業競相部署AI基礎設施，永續性已從可選項轉變為必要條件。高效冷卻直接影響營運的碳足跡與能源成本——這兩個指標正受到企業客戶越來越多的關注。

ZutaCore的策略不僅將HyperCool定位為一項技術解決方案，更是構建可擴展、可持續AI基礎設施的戰略推手。對於已在電力限制下苦苦掙扎的資料中心來說，提升性能同時降低能耗，是真正的競爭優勢。

隨著多家產業巨頭參與認證工作與主要技術展示計畫，ZutaCore的液冷技術似乎已成為下一波AI部署的關鍵基礎設施。