聯發科攜手DENSO破局車用市場，從手機廠商邁向晶片平台商的關鍵時刻

一場「跨界聯姻」打破市場既有認知

聯發科（2454）近期走勢雖在1,380至1,460元區間震盪，股價短期承壓，但今日宣布與全球汽車零組件供應鏈龍頭日本DENSO的策略合作，卻可能成為扭轉市場預期的轉折點。雙方將聯手開發新一代先進駕駛輔助系統（ADAS）與智慧座艙的客製化系統單晶片，這不僅象徵聯發科在車用領域的重大突破，也暗示市場對其「手機晶片廠」的單一標籤即將重寫。

為何這場合作備受矚目？三大技術支柱分析

聯發科與DENSO的結合，本質上是一次「技術互補+市場互通」的協作。聯發科在高效能運算、低功耗架構與AI加速領域的積累，正好與DENSO在車規級安全標準、系統集成與全球車廠供應鏈關係上的優勢形成完美配對。

首先，安全標準成為進場證。此次開發的客製化SoC將依循ISO 26262功能安全標準，目標達到ASIL-B/D等級——這是進入全球主流車廠供應鏈的必要條件，也是傳統手機晶片廠最難跨越的門檻。

其次，感知能力的升級。新晶片採用異質運算架構，整合AI/NPU加速器與先進圖像信號處理器，支援攝影機、雷達、光達的多感測器融合。在自動駕駛與輔助駕駛日益普及的當下，這類多模態感知技術已成為同業利潤標準的一部分。

最後，量產週期的縮短。透過預先驗證的車規級IP與符合AUTOSAR規範的工具鏈，雙方承諾提供「可立即量產」的平台，這對急於在電動車賽道搶佔市場的傳統及新興車廠而言，具有極大吸引力。

2026年成為營收與估值的分水嶺

市場對聯發科的定價邏輯正在重構。在車用領域，執行長蔡力行已明確指出2025年業務將逐季成長，而與DENSO的合作實質上為公司提前鎖定了進入全球主流車廠的長期訂單基礎。雖然高階晶片的大規模量產預計在2026年後才明顯，但合作簽署本身就已經為投資者遞出了信心信號。

更具想像空間的是AI ASIC（企業級客製化晶片）版塊。聯發科已給出明確指引，2026年AI ASIC預計貢獻約10億美元（折合新台幣約320億元）的年營收。受惠於AI ASIC與旗艦手機晶片的雙動能成長，法人樂觀預測2026年EPS有望創歷史新高。

估值修復的空間在哪裡？

聯發科目前本益比（P/E）為20.74，已包含部分AI與車用溢價，但相較競爭對手仍有提升空間。博通與世芯-KY等ASIC同業動輒享受25至30倍的本益比待遇，考量聯發科在同業利潤標準上的競爭力與多元化收入來源的成熟度，市場評價修復確實箭在弦上。

過去聯發科股價長期受限於15至18倍本益比，主因是市場對其手機業務單一性與景氣循環的擔憂。然而隨著AI ASIC與車用電子兩大引擎逐漸成形，這層疑慮正在消散。

短期震盪不改長期格局

雖然短期內大盤高檔震盪、外資籌碼調節等因素造成股價技術性拉回，但聯發科的長期支撐已相當堅實。年底法人結帳壓力終將過去，而市場對2026年ASIC營收目標的期待，只要執行進度超前，就極有可能引發股價突破箱型區間的長多行情。

聯發科不再只是手機晶片製造商，它正在蛻變為多元化成長的晶片平台商。車用市場提供穩定的營收基礎，AI ASIC則帶來爆發性的獲利成長。在這個轉型的臨界點，與DENSO的合作無疑撕掉了市場對其「過度依賴手機」的負面標籤，為2026年的價值重估埋下了伏筆。