韓國科學家的願景：從 HBM 到 HBF 在人工智慧的壓力下

近期，半導體界正面臨一場關鍵的技術轉型。一位具有國際聲譽的韓國專家預示著，從純粹使用HBM轉向結合使用HBF的轉變將成為趨勢，這一變化由人工智慧計算需求的爆炸性增長所推動。

語音AI如何放大對記憶體的需求

被譽為韓國高級科學技術研究院HBM技術創始人的金正浩教授，近日再次強調人工智慧的認知處理能力日益重要。在HBF技術發展策略的簡報中，這位韓國研究員指出，從基於文本的界面向語音界面的演進，必然會帶來大量數據的處理需求增加。

這一轉變並非偶然。語音交互的AI需要處理遠超文本的數據量，對現有記憶體系統形成前所未有的壓力。韓國教授認為，現有的HBM將無法應對這一爆炸式的需求，採用HBF不僅是理想選擇，更是必然趨勢。

技術演進：從現有系統到MCC架構

目前的架構通常將最多兩個GPU垂直連接，並配備相鄰的HBM來處理工作負載。然而，這位韓國專家認為，這種配置很快就會遇到物理極限。

他提出的解決方案是同時在同一系統中使用HBM和HBF，這一策略有望消除現有的瓶頸。而真正的革命將來自於MCC（Memory-Centric Computing）架構，該架構將CPU、GPU與記憶體有機整合在一個芯片上。這一創新代表著一個範式轉變：記憶體不再是獨立的組件，而是所有計算功能的核心。

隨著MCC的推廣，HBF的容量需求將進一步增加，進一步強化對新型記憶體標準的需求。

2038年：韓國專家預測HBF將成為主流

這位韓國研究員提供了一個令人著迷的時間預測：從2038年起，HBF的需求將超過HBM。這一預測並非偶然，而是基於人工智慧發展軌跡、記憶體系統縮放以及製造技術可用性的綜合估算。

韓國專家的分析指出，未來幾年將是過渡期，HBM與HBF將共存。但展望2038年之後，記憶體半導體市場的主導權很可能會轉向HBF，標誌著一個時代的終結與新階段的開始，這也是高帶寬記憶體系統發展史上的一個重要轉折點。

這一韓國研究者的預測為產業提供了一條清晰的路線圖：不僅要滿足當前需求，更要為未來十年的計算需求演變做好準備。