馬年首家！盛合晶微IPO過會

2月24日，上交所官網顯示，盛合晶微半導體有限公司（簡稱“盛合晶微”）科創板IPO已成功通過上交所上市審核委員會審議，成為馬年首家科創板過會企業。

值得關注的是，盛合晶微是一家紅籌企業，此次擬募資48億元衝刺科創板上市。

從現場問詢來看，上交所上市委要求盛合晶微結合其2.5D業務的技術來源，三種技術路線的應用領域、發展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業務穩定性及業績可持續性。

據審核結果，盛合晶微無需進一步落實事項。

回顧IPO之路，盛合晶微科創板IPO於2025年10月30日獲得受理，同年11月14日進入問詢階段。2026年2月1日，盛合晶微完成第二輪審核問詢回覆。

“在科創板改革落實推進的背景下，半導體、人工智能等領域的硬科技企業加速對接資本市場。盛合晶微在經過多輪審核問詢後，快速推進至上會階段，這是資本市場制度包容性、適應性和競爭力、吸引力的有力體現。”業內人士向上海證券報記者表示。

招股書顯示，盛合晶微是集成電路晶圓級先進封測企業，起步於先進的12英寸中段硅片加工，並進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力於支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

在中段硅片加工領域，盛合晶微是中國大陸最早開展並實現12英寸凸塊製造（Bumping）量產的企業之一。在晶圓級封裝領域，基於領先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速實現了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（晶圓級扇入型封裝，WLCSP）的研發及產業化。

此次IPO，盛合晶微擬募資48億元，用於三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。

值得一提的是，盛合晶微是一家紅籌企業，公司選擇科創板為紅籌企業設計的第二套標準申報上市，即“預計市值不低於50億元，且最近一年營業收入不低於5億元”。

業績方面，2023年至2025年上半年，公司分別實現營業收入30.38億元、47.05億元、31.78億元，歸母淨利潤為3413.06萬元、2.14億元、4.35億元。

從股權架構來看，最近兩年內，盛合晶微無控股股東且無實際控制人。截至招股書簽署日，盛合晶微第一大股東無錫產發基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計控制股權比例為9.95%，第三大股東厚望系股東合計持股比例為6.76%，第四大股東深圳遠致一號持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計持股比例為5.33%。公司任何單一股東均無法控制股東會且不足以對股東會決議產生決定性影響。

本文來源：上海證券報

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