為何台灣半導體預計在2026年將迎來更多美好時光

一些科技行業的巨頭擁有資源和意願建立自己的垂直整合業務，涵蓋半導體芯片設計與生產。然而，對於絕大多數芯片設計商來說，台灣半導體製造公司（TSM +0.53%）作為轉化其頂尖人工智能芯片設計為實際產品的主要代工廠，是其商業模式中至關重要的一部分。就其本身而言，台灣半導體一直樂於擴大其運營規模，以滿足AI需求，並在供應緊張期間展現其持續的可靠性。

台灣半導體的股價表現如預期般，在財務表現強勁後飆升。但隨著股價接近歷史高點，許多股東心中的疑問是，這家代工專家是否能繼續擴展並維持市場份額，以及AI驅動的需求可能會以多快的速度持續增長。在《Voyager Portfolio》的這篇關於台灣半導體的第三篇也是最後一篇文章中，你將更深入了解CEO魏哲家及其高層團隊認為是推動公司未來計劃的關鍵戰略點。

圖片來源：台灣半導體製造公司。

邁向Foundry 2.0

魏在台灣半導體最近一次的財報電話會議中解釋，公司從兩個不同的需求來源中獲得的表現截然不同。一方面，AI持續保持強勁的訂單流；另一方面，所有其他市場領域的表現相對較弱，直到最近才開始觸底並出現溫和復甦。

魏預計這些趨勢將會持續。台灣半導體所稱的Foundry 2.0——所有邏輯晶圓的生產、封裝、測試和掩模製作——這家科技巨頭的成長速度超過整體行業的兩倍。儘管魏認為關稅政策、零件價格上升及其他宏觀經濟因素存在一些風險，但他仍認為台灣半導體有望在2026年實現超過其預測的14%行業增長的兩倍以上的營收增長。

台灣半導體為滿足需求所做的努力

台灣半導體的核心目標是成為以客戶為先的企業。這不僅意味著考慮其直接客戶的需求，也包括這些客戶所製造產品的最終用戶。消費者、企業和政府機構都在以加速的速度增加對人工智能的採用。這需要更多的電腦設備，進而使台灣半導體預計產能將成為其成功的關鍵推動力。

為此，台灣半導體一直在努力縮短建設更多晶圓廠的時間表，一些廠房位於美國亞利桑那州的工廠附近，另一些則靠近台灣的晶圓廠。日本的新建項目正在推進，歐洲的前景也顯得有希望。此外，通過提升現有設施的生產力，台灣半導體預計將其產品組合轉向更有利、更高需求的3納米產品。

如果成功，台灣半導體預計其AI加速器芯片部門的營收到2029年將以中高50%的年均增長率跳升。然而，魏特別強調，增長不僅來自AI。他完全預期台灣半導體在智能手機、物聯網和汽車芯片方面也會取得可觀的增益。

擴展

NYSE: TSM

台灣半導體製造公司

今日變動

(0.53%) $2.04

現價

$387.79

主要數據點

市值

2.0兆美元

當日範圍

$384.84 - $390.20

52週範圍

$134.25 - $390.20

成交量

32萬股

平均成交量

1300萬股

毛利率

59.02%

股息收益率

0.80%

台灣半導體與周期性因素

儘管充滿樂觀，但台灣半導體仍然了解其業務的周期性特徵。這也是為什麼財務長黃文德堅持指出潛在的負面因素。海外晶圓廠的毛利稀釋可能相當顯著。資本預算將大幅擴張以擴充產能。供應成本的上升也威脅著長期的盈利趨勢。或許最重要的是，如果任何事情提前扭轉了AI的趨勢，台灣半導體將面臨風險。

此外，即使是基本的指數基金目前也對AI有巨大敞口，這些因素讓我相信台灣半導體不一定需要在《Voyager Portfolio》中佔有一席之地。然而，對於那些尚未在投資組合中持有AI股票的投資者來說，台灣半導體的前景看起來相當有利，該公司也提供了一個不同於一些較知名科技公司的半導體製造行業角度。