博通發布多維堆疊晶片平台 高管揚言今明兩年能賣出100萬顆

美國半導體企業博通公司的一位高管表示，基於最新的堆疊式晶片設計技術，公司預計到2027年將至少售出100萬顆晶片。

博通產品行銷副總裁Harish Bharadwaj告訴媒體，銷量有望達到100萬顆的晶片基於一種自主研發的技術方案：將兩枚晶片上下堆疊，使不同的矽片緊密結合，從而顯著提升晶片之間的資料傳輸速度。

日內早些時候，博通宣布已開始出貨業界首款基於其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2奈米定制計算SoC。

作為一個經過驗證的模組化、多維堆疊晶片平台，3.5D XDSiP結合了2.5D技術和採用面對面（F2F）技術的3D-IC整合。博通表示，3.5D XDSiP是下一代XPU的基礎。

Bharadwaj表示，這種堆疊架構能幫助客戶打造算力更強、能耗更低的晶片，以滿足人工智慧軟體日益增長的計算需求，“現在幾乎我們所有客戶都在採用這項技術。”

据了解，博通大約花了五年時間打基礎、反覆測試各種方案，才最終實現商業化落地。工程師目前正研發更先進的設計，目標是實現最多八層、每層兩枚晶片的堆疊結構。

博通通常並不獨立設計完整的AI晶片，而是與客戶合作：博通工程師會把早期設計轉化為可製造的物理版圖，再交由台積電等製造商進行生產。

企業可以根據需求，靈活搭配台積電的不同製程與博通的堆疊技術，兩枚晶片會在製造過程中直接融合為一體。

目前，其首位客戶富士通（Fujitsu）已開始製作工程樣片測試該設計，並計畫於今年晚些時候量產這種堆疊式晶片。

富士通正在利用這項新技術開發一款資料中心晶片。該晶片由台積電採用最先進的2奈米工藝製造，並與一枚5奈米晶片進行融合封裝。

博通目前還有多個堆疊式設計正在推進中，預計今年下半年將再推出兩款相關產品，並計畫在2027年再提供三款樣片。

受益於與谷歌等公司的定制化合作，博通的晶片業務實現顯著增長。公司預計，其AI晶片收入在本財年第一季度將同比翻倍至82億美元。

（資料來源：財聯社）