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ASML 正在開發晶圓對晶圓混合鍵合設備以縮短生產週期
4月29日，韓國媒體《The Elec》報導，仁荷大學教授朱勝煥在首爾舉行的先進封裝技術會議上透露，對專利的分析顯示荷蘭光刻巨頭ASML可能正利用其旗艦光刻平台Twinscan來開發晶圓對晶圓（W2W）混合鍵合設備。Twinscan平台通過其雙晶圓台設計顯著提高製造效率，如果將此技術轉移到W2W混合鍵合設備，預計將大幅縮短兩個晶圓直接鍵合的生產週期。這一最新發展表明，ASML正試圖將其在光刻領域的主導地位擴展到封裝領域。（東新新聞社）