AI黄金热潮让三星对HBM4芯片要求溢价

Anusuya Lahiri

2026年2月22日星期日 上午1:01 GMT+9 3分钟阅读

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三星电子有限公司（OTC:SSNLF）正在就其下一代高带宽存储器4（HBM4）AI存储芯片的价格进行大幅谈判。

这一提升可能会提高半导体利润，但也会推高智能手机的成本。

本地媒体报道，三星正寻求将其HBM4的价格定在每单位约700美元，较上一代高出约20%–30%，反映出在仍然稀缺的AI存储市场中更强的定价杠杆。

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HBM4生产里程碑与市场定位

此举是在三星宣布开始大规模生产HBM4并向客户发货后作出的，此前其在早期AI存储市场的动力上曾落后于SK海力士。

Saxo Markets的Charu Chanana在接受彭博社采访时表示，价格谈判凸显了“定价能力”的恢复，表明三星认为其在AI存储市场的高端具有重新掌握的杠杆。

三星的高价策略旨在在存储价格整体上涨的背景下最大化利润，同时，作为HBM输入的DRAM价格也在大幅攀升。

这不仅增强了三星在HBM方面的议价地位，也提升了其在智能手机和PC的通用DRAM市场的竞争力，使公司能够调整两类产品的产量以优化回报。

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对Galaxy S26智能手机价格的潜在影响

但同样的存储通胀也推高了三星自身的智能手机制造成本。据报道，三星考虑将Galaxy S26系列的价格比上一代提高10万到20万韩元，Galaxy S26 Ultra 512GB版本的价格可能超过200万韩元。

三星据称计划通过在国内Galaxy S26型号中使用Exynos 2600芯片，同时强调新AI功能，以抵消部分成本。

报道中的HBM4定价正值英伟达公司（NASDAQ:NVDA）这一三星的主要客户之一在Meta Platforms Inc（NASDAQ:META）同意在未来几年部署“数百万”英伟达AI处理器后，需求前景更加明朗。

据彭博社周四报道，三星的HBM4也有望用于英伟达下一代“Vera Rubin”AI芯片平台，消息来自朝鲜日报。

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供应链动态与竞争格局

SemiAnalysis报道，英伟达计划几乎全部从SK海力士和三星采购HBM4，排除美光科技公司（NASDAQ:MU）。

故事还在继续  

分析师预计，依据朝鲜日报，SK海力士将提供约70%的供应量，三星约占30%。

行业观察人士表示，美光落后是因为其难以满足英伟达更严格的技术目标。

TrendForce及其他消息源指出，英伟达去年将HBM4的数据传输速度目标提升至每秒11吉比特以上。

据报道，去年8月，SK海力士为英伟达设定的HBM4价格在中500美元左右，但可能会调整以匹配三星的更高水平。

彭博智库分析师Wakasugi Masahiro写道，700美元的价格可能意味着三星的HBM4运营利润率在50%–60%，并建议如果三星以溢价向英伟达供应更多HBM，三星与SK海力士的价格差距在2026年可能会缩小。

报道还指出，三星计划在2月开始生产HBM4，并在通过英伟达和超微半导体公司（NASDAQ:AMD）的资格测试后，准备初步出货。

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图片由Arcansel通过Shutterstock提供

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本文“AI黄金热潮让三星对HBM4芯片要求溢价”最初刊登于BenZinga.com

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