美国晶圆代工企业格芯(GlobalFoundries, GFS)正通过瞄准人工智能(AI)和汽车半导体市场的技术投资、战略联盟以及股票回购等多方面举措，持续扩大其在半导体供应链中的影响力。特别是在强化以"Physical AI"、汽车半导体和数据中心基础设施为核心的业务组合之际，华尔街的关注度正重新向其汇聚。格芯近期宣布，将与其大股东穆巴达拉(Mubadala)减持股份同步，进行规模达2000万股的公开二次股票发售。公司虽不在发售中直接发行新股，但计划动用自有资金回购出售股东所持股份中价值3亿美元(约4320亿韩元)的部分。此次回购是董事会批准的、规模最高达5亿美元(约7200亿韩元)的股票回购计划的一部分，格芯旨在通过吸收部分市场流通股来捍卫股东价值。此次公开发售由摩根大通和摩根士丹利担任主承销商。为巩固技术竞争力的投资也在同步进行。公司宣布将在增强型FDX平台上提供面向汽车系统级芯片(SoC)的"AutoPro150 eMRAM"技术。该存储器是设计用于最高150摄氏度环境下运行的汽车级技术，支持高达50万次的写入耐久性以及10纳秒以下的读取速度。格芯计划从2026年下半年开始，在美国和德国德累斯顿的工厂启动量产。公司方面解释称："该技术聚焦于实现软件定义汽车(SDV)和高级驾驶辅助系统(ADAS)所需的低功耗、高速非易失性存储器。"在全球化半导体供应链方面，也宣布了有意义的合作。格芯与日本瑞萨(Renesas)签署了价值数十亿美元的半导体生产合作协议，并计划扩大其在美国的制造产能。双方计划利用FDX(FD‑SOI)、BCD及基于非易失性存储器的CMOS等工艺，加强瑞萨的微控制器(MCU)、功率半导体及SoC的生产。首次设计定案预计将于2026年中期开始，初期生产将在美国进行，随后扩展至德国、新加坡和中国。业界评价此次合作称："这是在美国主导的半导体供应链重组趋势下，代工厂与芯片设计公司利益契合的案例。"面向AI时代的设计资产(IP)获取也在推进中。格芯已与新思科技(Synopsys, SNPS)达成协议，收购其处理器IP解决方案业务部门。收购标的包括基于ARC‑V的RISC‑V CPU IP、DSP及NPU IP，以及ARC MetaWare开发工具和ASIP Designer·Programmer软件。公司计划将这些资产与芯片设计公司美普思(MIPS)相结合，发展为面向"Physical AI"应用的定制处理器平台。交易预计将在获得监管批准等程序后，于2026年下半年完成。财务业绩也呈现出相对稳定的态势。格芯公布，2025年第四季度营收为18.3亿美元(约2.6352万亿韩元)，净利润为2亿美元(约2880亿韩元)。按年度计算，营收达67.9亿美元(约9.7776万亿韩元)，净利润为8.88亿美元(约1.2787万亿韩元)。同期，调整后EBITDA在第四季度为6.41亿美元(约9230亿韩元)，年度总计23.57亿美元(约3.395万亿韩元)。公司持有的现金及现金等价物约为40亿美元(约5.76万亿韩元)。管理层也得到加强。格芯任命了在半导体行业拥有40多年经验的前微芯科技(Microchip Technology)首席执行官甘尼什·穆尔蒂(Ganesh Moorthy)为公司董事会成员。公司方面表示："他是一位拥有制造及技术战略经验的人物，将有助于加强公司以客户为中心的运营执行力。"<格芯也在加强投资者沟通。公司计划于2026年5月在纽约举办"投资者日"，公布其长期增长战略以及扩大AI、数据中心和汽车半导体业务的计划。此外，公司还举办了以硅光子和先进封装技术为主题的投资者网络研讨会，持续介绍其新的增长业务。<评论 "华尔街有评价认为，格芯正在强化其战略，即不参与尖端逻辑工艺竞争，而是通过专业化工艺战略同时确保盈利能力和稳定需求。特别是，如果AI基础设施和汽车半导体市场持续增长，格芯的技术组合极有可能转化为长期的竞争力。"
全球代工厂（GFS），4320亿韩元回购公司股票……扩大AI·汽车半导体投资
美国晶圆代工企业格芯(GlobalFoundries, GFS)正通过瞄准人工智能(AI)和汽车半导体市场的技术投资、战略联盟以及股票回购等多方面举措，持续扩大其在半导体供应链中的影响力。特别是在强化以"Physical AI"、汽车半导体和数据中心基础设施为核心的业务组合之际，华尔街的关注度正重新向其汇聚。
格芯近期宣布，将与其大股东穆巴达拉(Mubadala)减持股份同步，进行规模达2000万股的公开二次股票发售。公司虽不在发售中直接发行新股，但计划动用自有资金回购出售股东所持股份中价值3亿美元(约4320亿韩元)的部分。此次回购是董事会批准的、规模最高达5亿美元(约7200亿韩元)的股票回购计划的一部分，格芯旨在通过吸收部分市场流通股来捍卫股东价值。此次公开发售由摩根大通和摩根士丹利担任主承销商。
为巩固技术竞争力的投资也在同步进行。公司宣布将在增强型FDX平台上提供面向汽车系统级芯片(SoC)的"AutoPro150 eMRAM"技术。该存储器是设计用于最高150摄氏度环境下运行的汽车级技术，支持高达50万次的写入耐久性以及10纳秒以下的读取速度。格芯计划从2026年下半年开始，在美国和德国德累斯顿的工厂启动量产。公司方面解释称：“该技术聚焦于实现软件定义汽车(SDV)和高级驾驶辅助系统(ADAS)所需的低功耗、高速非易失性存储器。”
在全球化半导体供应链方面，也宣布了有意义的合作。格芯与日本瑞萨(Renesas)签署了价值数十亿美元的半导体生产合作协议，并计划扩大其在美国的制造产能。双方计划利用FDX(FD‑SOI)、BCD及基于非易失性存储器的CMOS等工艺，加强瑞萨的微控制器(MCU)、功率半导体及SoC的生产。首次设计定案预计将于2026年中期开始，初期生产将在美国进行，随后扩展至德国、新加坡和中国。业界评价此次合作称：“这是在美国主导的半导体供应链重组趋势下，代工厂与芯片设计公司利益契合的案例。”
面向AI时代的设计资产(IP)获取也在推进中。格芯已与新思科技(Synopsys, SNPS)达成协议，收购其处理器IP解决方案业务部门。收购标的包括基于ARC‑V的RISC‑V CPU IP、DSP及NPU IP，以及ARC MetaWare开发工具和ASIP Designer·Programmer软件。公司计划将这些资产与芯片设计公司美普思(MIPS)相结合，发展为面向"Physical AI"应用的定制处理器平台。交易预计将在获得监管批准等程序后，于2026年下半年完成。
财务业绩也呈现出相对稳定的态势。格芯公布，2025年第四季度营收为18.3亿美元(约2.6352万亿韩元)，净利润为2亿美元(约2880亿韩元)。按年度计算，营收达67.9亿美元(约9.7776万亿韩元)，净利润为8.88亿美元(约1.2787万亿韩元)。同期，调整后EBITDA在第四季度为6.41亿美元(约9230亿韩元)，年度总计23.57亿美元(约3.395万亿韩元)。公司持有的现金及现金等价物约为40亿美元(约5.76万亿韩元)。
管理层也得到加强。格芯任命了在半导体行业拥有40多年经验的前微芯科技(Microchip Technology)首席执行官甘尼什·穆尔蒂(Ganesh Moorthy)为公司董事会成员。公司方面表示：“他是一位拥有制造及技术战略经验的人物，将有助于加强公司以客户为中心的运营执行力。”
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格芯也在加强投资者沟通。公司计划于2026年5月在纽约举办"投资者日"，公布其长期增长战略以及扩大AI、数据中心和汽车半导体业务的计划。此外，公司还举办了以硅光子和先进封装技术为主题的投资者网络研讨会，持续介绍其新的增长业务。
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评论 “华尔街有评价认为，格芯正在强化其战略，即不参与尖端逻辑工艺竞争，而是通过专业化工艺战略同时确保盈利能力和稳定需求。特别是，如果AI基础设施和汽车半导体市场持续增长，格芯的技术组合极有可能转化为长期的竞争力。”