三星电子加速研发下一代高带宽内存 首批HBM4E将于5月生产


三星电子正全力推进其下一代高带宽内存(HBM)产品的研发进程,力求在高端人工智能内存市场进一步巩固自身的优势。据报道,三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的HBM4E样品。业内人士透露,三星有着明确且紧凑的时间规划。其目标是在下月中旬之前,让代工部门成功生产出HBM4E核心逻辑芯片的样品。
#Gate广场四月发帖挑战. $ETH
ETH3.88%
post-image
post-image
此页面可能包含第三方内容,仅供参考(非陈述/保证),不应被视为 Gate 认可其观点表述,也不得被视为财务或专业建议。详见声明
  • 赞赏
  • 11
  • 9
  • 分享
评论
请输入评论内容
请输入评论内容
GateUser-a4680931
· 3 分钟前
三星这波是在追赶还是要反超SK海力士?看点就是量产爬坡速度。
回复0
GateUser-991fc58a
· 53 分钟前
关键还是能不能过英伟达的验证和供货节奏,时间表写得再紧也得看良率。
回复0
APY Daydreamer
· 2小时前
英伟达标准=门槛,能过就是通行证。
回复0
Yield Yeti
· 2小时前
如果HBM供给放大,AI算力成本可能真的会往下走一点点。
回复0
透明穹顶城
· 2小时前
希望别再搞“纸面量产”,真正出货给大客户才算赢,等明年再看数据。
回复0
海盐味空投
· 2小时前
感觉HBM才是AI军备竞赛的隐形王者,谁掌握产能谁更硬气。
回复0
Yield慢炖锅
· 2小时前
市场层面:HBM消息一出,A股/韩股半导体又要来一波情绪了。
回复0
复古收音机电波
· 2小时前
#Gate广场 这条顺带问下,ETH这边你们更看基本面还是跟着宏观流动性走?
回复0
Yield Garden Kid
· 2小时前
HBM核心逻辑芯片先让代工部门打样,这个节点很关键,封装/堆叠配合也别掉链子。
回复0
折叠的收益率
· 2小时前
别忘了还有台积电CoWoS、先进封装产能这些瓶颈,光内存强不够。
回复0
查看更多