群創 (3481) Aktienkurs erreicht den oberen Limit! FOPLP dringt in die Low-Orbit-Satellitenlieferkette ein, SpaceX-Konzeptaktien formen sich

Der Aktienkurs von Innolux (3481) stieg um das Tageslimit, und die Branche interpretierte, dass die jüngsten Markthöhepunkte bei niedrigen Satelliten und Luft- und Raumfahrtthemen gefallen sind. Wie Musk kürzlich persönlich bestätigt hat, dass SpaceX bereits 2026 einen Börsengang (IPO) durchführen wird, ist die Vorstellungskraft des Marktes über die Lieferkette erneut angeheizt, und verwandte Konzeptaktien sind eindeutig eingeströmt. Unter ihnen schnitt Innolux (3481) am stärksten ab. Nur wenige Minuten nach der Eröffnung von Innolux überschritt das Handelsvolumen 4 Millionen.

Innolux-Vorsitzender Hong Jinyang sagte, dass er einen Auftrag für Halbleiter-Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) von einem internationalen Hersteller erhalten habe, und obwohl er sie nicht öffentlich genannt hat, Hinweise wie “viele Satelliten sind am Himmel und jeder weiß davon.” Die Vorteile von FOPLP sind eine große Substratfläche, eine große Anzahl von Chips, die auf einem einzigen Chip untergebracht werden können, wettbewerbsfähige Kosten und Ertrag sowie Langlebigkeit und ist Luft- und Raumfahrtkomponenten-Qualität. Innolux hat FOPLP frühzeitig eingeführt und hat dabei auch Vorteile. Hong Jinyang gab bekannt, dass der Hauptkunde mit Innolux sehr zufrieden ist und weiterhin Pläne hat, die Produktion und neue Prozesse in Zukunft auszubauen.

Innolux-Vorsitzender Hong Jinyang enthüllte wichtige Hinweise auf internationale Kunden von FOPLP

Nach Marktinterpretation wurde Innolux in letzter Zeit als Konzeptaktie von SpaceX betrachtet, und seine zentrale Erzählung liegt in der Umwandlung in Halbleiter-Fan-out Panel-Level Packaging (FOPLP), und es wird gemunkelt, dass es in die Low-Orbit-Satellitenlieferkette von SpaceX eingedrungen ist, um Chipverpackungsaufträge im Zusammenhang mit Radiofrequenz (RF) zu übernehmen und damit die langfristige Vorstellungskraft von Starlinks Produktionsausweitung und der Erwärmung der Weltraumkommunikation zu nutzen.

Bezüglich des FOPLP-Geschäfts sagte der Vorsitzende von Innolux, Hong Jinyang, lediglich, dass er einen Auftrag von einem internationalen Hersteller erhalten habe, und das Unternehmen habe SpaceX nicht öffentlich genannt, sondern betont, dass es Aufträge von internationalen Herstellern erhalten habe, dass “viele Satelliten am Himmel sind und jeder davon weiß”, die Kundenzufriedenheit hoch sei und es weiterhin Produktionserweiterungen und neue Prozesse (wie RDL/TGV)-Zertifizierungslayouts in Zukunft geben werde, was die Marktvorstellungskraft der SpaceX-Kunden stärkt.

Branchenanalyse: Innolux bietet bei FOPLP Vorteile bei der Massenproduktionseffizienz und Kostenvorteilen

Die Branche weist darauf hin, dass die Vorteile von FOPLP die große Substratfläche, die große Anzahl von Chips, die auf einem einzelnen Chip untergebracht werden können, sowie die Wettbewerbskosten und Rendite sind. Die selbstgebaute FOPLP-Produktionslinie von SpaceX verwendet 700 mm×700 mm Substratgrößen, was nicht nur die größte der Branche ist, sondern auch fast siebenmal größer als traditionelle 12-Zoll-Wafer (300 mm Durchmesser). Darüber hinaus kann das Glassubstrat von FOPLP strukturelle Verformungen durch thermische Belastung effektiv reduzieren und die Signaldämpfung im Millimeterwellenfrequenzband um bis zu 80 % reduzieren.

Der technische Vorteil von Innolux besteht darin, dass der Frontend-Prozess bis zu 60 % dem Verpackungsprozess ähnelt, was nicht nur in einigen Geräten verwendet werden kann, sondern auch den Ingenieurteams den Zugang erleichtert. Das Unternehmen verwendet ältere Glassubstrat der 3,5-Generationen-Linie (Maße: 620 mm x 750 mm) Obwohl diese Größe auf dem Markt für die Herstellung von Panels nicht mehr wettbewerbsfähig ist, gehört sie zu den größten Größen im Bereich der Verpackung auf Panelebene und bietet erhebliche Vorteile bei der Massenproduktionseffizienz und Kostenkontrolle.

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