Gate-News-Meldung, 22. April — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) plant, bis 2029 eine Anlage für fortschrittliche Chipverpackungen in Arizona einzurichten, wie Chang Hsiao-chiang, Senior Vice President für das globale Geschäft von TSMC und stellvertretender Co-Chief Operating Officer, sagte. „Wir bauen unsere Fähigkeiten in unserer Arizona-Anlage aktiv aus. Wir planen, bis 2029 CoWoS- und 3D-IC-Fähigkeiten lokal aufzubauen, was weiterhin unser Ziel bleibt“, so Chang.
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ist eine fortschrittliche Verpackungstechnologie, die eine höhere Integrationsdichte ermöglicht, während 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) es erlaubt, Chips vertikal zu stapeln, um die Leistung zu verbessern und die Stellfläche zu verringern.
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