Mensaje de Gate News, 22 de abril — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) planea habilitar una instalación de empaquetado avanzado de chips en Arizona para 2029, según Chang Hsiao-chiang, vicepresidente senior de negocios globales y subdirector ejecutivo cojefe de operaciones de TSMC. “Estamos expandiendo activamente nuestras capacidades dentro de nuestra instalación en Arizona. Planeamos establecer capacidades de CoWoS y 3D-IC localmente para 2029, que sigue siendo nuestro objetivo”, declaró Chang.
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) es una tecnología de empaquetado avanzada que permite mayor densidad de integración, mientras que 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) permite el apilamiento vertical de chips para mejorar el rendimiento y reducir el espacio que ocupan.
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