La technologie d’emballage de module DiFEM de Yongsi Electronics a fait une percée dans le domaine de la taille ultra-mince

Jinshi Data, le 17 février, selon les nouvelles électroniques de Yongsi, le module DiFEM, en tant que forme importante de modularisation frontale RF, peut réaliser la réception et le traitement de plusieurs signaux en intégrant des commutateurs et des filtres RF, ce qui peut réduire la taille tout en améliorant l’intégration et les performances pour répondre aux besoins des produits terminaux intelligents mobiles. L’innovation de la technologie d’emballage des modules DiFEM est l’un des facteurs clés de l’amélioration des performances des équipements de communication. Yongsi Electronics a fait une percée dans le domaine de l’emballage des modules DiFEM, en utilisant la technologie d’emballage FCLGA pour intégrer fortement les commutateurs RF et les puces filtrantes multiples afin d’obtenir une taille de boîtier ultra-mince.