Broadcom lance une plateforme de puces empilables multidimensionnelles, un dirigeant affirme qu'il pourra vendre 1 million d'unités dans les deux prochaines années

Une haute dirigeante de l’entreprise américaine de semi-conducteurs Broadcom a déclaré que, grâce à la dernière technologie de conception de puces empilables, la société prévoit de vendre au moins un million de puces d’ici 2027.

Harish Bharadwaj, vice-président du marketing produit chez Broadcom, a indiqué aux médias que ces ventes pourraient atteindre un million de puces basées sur une solution technologique développée en interne : empiler deux puces l’une sur l’autre pour rapprocher étroitement différentes plaquettes de silicium, améliorant ainsi considérablement la vitesse de transmission des données entre les puces.

Plus tôt dans la journée, Broadcom a annoncé avoir commencé la livraison du premier SoC de calcul personnalisé basé sur sa plateforme 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP).

En tant que plateforme modulaire et multi-niveaux de puces empilables, le 3.5D XDSiP combine la technologie 2.5D et l’intégration 3D-IC utilisant la technologie face-à-face (F2F). Broadcom indique que le 3.5D XDSiP constitue la base de la prochaine génération de XPU.

Bharadwaj a déclaré que cette architecture empilable aidera les clients à créer des puces plus puissantes et moins énergivores pour répondre à la demande croissante en calcul des logiciels d’intelligence artificielle : « Aujourd’hui, presque tous nos clients adoptent cette technologie. »

Selon les informations, Broadcom a consacré environ cinq ans à poser les bases et à tester diverses solutions avant de parvenir à une commercialisation. Les ingénieurs travaillent actuellement sur des conceptions plus avancées, avec pour objectif d’atteindre une structure empilée de jusqu’à huit couches, chaque couche contenant deux puces.

Broadcom ne conçoit généralement pas de puces AI complètes de manière indépendante, mais collabore avec ses clients : ses ingénieurs transforment les premiers prototypes en plans physiques manufacturables, puis les confient à des fabricants comme TSMC pour la production.

Les entreprises peuvent combiner de manière flexible différentes technologies de processus de TSMC avec la technologie d’empilement de Broadcom, deux puces étant fusionnées directement lors de la fabrication.

Actuellement, son premier client, Fujitsu, a commencé à produire des prototypes pour tester cette conception, avec l’intention de lancer en production cette année ces puces empilables.

Fujitsu utilise cette nouvelle technologie pour développer une puce pour centres de données, fabriquée par TSMC selon la technologie de pointe en 2 nanomètres, intégrée avec une puce en 5 nanomètres.

Broadcom a également plusieurs autres projets de conception empilable en cours, avec le lancement prévu de deux autres produits liés d’ici la seconde moitié de cette année, et la présentation de trois autres prototypes d’ici 2027.

Grâce à des collaborations personnalisées avec des entreprises comme Google, le secteur des puces de Broadcom connaît une croissance significative. La société prévoit que ses revenus issus des puces AI doubleront pour atteindre 8,2 milliards de dollars au premier trimestre de cet exercice.

(Source : Caixin)