BlockBeats のニュース、9 月 7 日、マスクが投稿し、「今日は TSL AI5 チップ設計チームとの素晴らしい設計レビューを行った。AI5 チップは史上最高のチップになるだろう。そして次の AI6 は、これまでで最高の AI チップになることが期待されている。2 つのチップアーキテクチャから 1 つに切り替えることは、TSL のすべてのチップの才能が信じられないほどのチップを作ることに集中することを意味する。私は AI5 がすべての推論チップの中で、パラメータ数が約 2500 億未満のモデルにとって最高のものであると思う。これまでのところ、シリコンチップのコストは最低で、性能と消費電力の比も最高で、AI6 はさらに進むだろう。」
