BlockBeatsによると、5月5日、Appleは、IntelおよびSamsung Electronicsと予備的な協議を開始することで、新しいチップ製造の供給元の開拓を始めました。従来の単一のサプライヤーへの依存を分散することを目指しています。同社はIntelのファウンドリ能力を評価しており、テキサスで建設中のSamsungの先進的なファブも調べていますが、現時点では実際の発注はまだ行われていません。
この動きは、高度なプロセスの供給能力が逼迫していることや、AI需要の急増のさなかに行われています。AppleのCEOであるティム・クックは以前、チップ不足が同社の成長を制約していると述べており、ボトルネックは、SoC（System-on-Chip）生産に必要な高度なプロセス・ノードに集中しています。
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