
The Motley Fool 4月27日の報道によると、AIチップメーカーのCerebras SystemsのS-1書類は、同社の残存履行義務(RPO)が246億ドルであり、2025年通年の売上高が5.1億ドルであることを示しています。報道では、同社のIPO目標評価額が約350億ドルで、市売上高倍率(P/S)が約70倍になると述べています。
Cerebrasが提出したS-1書類によれば、Cerebrasのウエハースケール・エンジン(Wafer-Scale Engine、WSE)アーキテクチャはシリコンウェハー全体を使用しています。チップサイズは、Nvidia Blackwell B200のパッケージの30倍であり、各チップのトランジスタ数はNvidia Blackwell B200の19倍です。同社の技術声明によれば、Cerebrasのウエハースケール・チップは、推論速度において既存の有力GPUソリューションより15倍高速です。
CerebrasのS-1書類によれば、OpenAIはCerebrasと200億ドル相当の協議に署名しており、2026年から2028年の間に750メガワット(MW)のAI推論能力を購入することが約束されています。また、2030年末までにさらに1.25ギガワット(GW)容量を追加する選択肢もあります。さらに、Amazonは契約に署名しており、Amazon Web Services(AWS)にCerebrasのCS-3システムを導入して、AmazonのTrainium3チップと統合された推論機能に用いるとしています。
上記2件の取引を完了すると、Cerebrasの残存履行義務の総額は246億ドルとなり、2025年通年の売上高は5.1億ドルになります。
The Motley Foolの報道によると、CerebrasのS-1書類には公式の評価額は公表されていませんが、報道では目標評価額が約350億ドルで、市売上高倍率(P/S)が約70倍であるとしています。比較として、Nvidiaの同時期の市売上高倍率(P/S)は23倍であり、2026年の予想利益に対する株価収益率(PER)は13倍です。
S-1書類によれば、Cerebrasのウエハースケール・チップの製造は完全にTSMC(台湾積体電路製造)に依存しており、現在は5ナノメートルの製造プロセスを使用しています。TSMCは関連プロセスを3ナノメートルへアップグレード中です。S-1書類は、現時点で他のファウンドリがCerebrasのウエハースケール・チップを生産できる状況ではないことを確認しています。ウエハースケール・チップは小型チップより歩留まりが低いため、生産規模を拡大することにはコスト面でも技術面でも課題があります。
Cerebrasが提出したS-1書類によれば、CerebrasのWSEチップのサイズはNvidia Blackwell B200の約30倍で、トランジスタ数は後者の19倍です。Cerebrasは、推論速度は既存の主要GPU方式より15倍速いと述べています。
CerebrasのS-1書類によれば、OpenAIは200億ドルの協議に署名しており、2026年から2028年の間に750メガワットのAI推論能力を購入することが約束されています。また、2030年末までに追加で1.25ギガワット容量を上乗せすることが可能です。
The Motley Foolの4月27日の報道によると、Cerebrasは(S-1書類に公式の評価額は公表されていないものの)目標評価額が約350億ドル、2025年通年の売上高が5.1億ドルで、残存履行義務は246億ドルに達すると報じられています。
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