サムスン電子の株価は、2026年5月6日に韓国で10%超上昇し、CNBCによると、半導体メーカーの時価総額が1兆米ドルを超えました。この上昇は、同社が第1四半期の決算発表を行ったことを受け、投資家がAI関連の半導体株を買ったことによってもたらされました。サムスンは、TSMC(台湾積体電路製造)に続き、1兆ドルの節目を超えた2番目のアジア企業になりました。
第1四半期の業績
サムスンのQ1の結果では、営業利益が8倍以上に跳ね上がり57.2兆ウォン(US$38.9 billion)となり、売上高は133.9兆ウォン(US$91.1 billion)に達しました。
メモリーチップやその他の半導体部品を製造する同社のデバイスソリューションズ(DS)部門が、好調な四半期を牽引しました。DSは総利益の90%超を占め、営業利益は53.7兆ウォン(US$36.5 billion)で、前年の約1兆ウォン(US$680 million)から増加しました。この1四半期だけで、サムスンの2025年通年の営業利益43.6兆ウォン(US$29.6 billion)を上回りました。
メモリー市場の動き
サムスンは、利益の急増をメモリーの供給逼迫によるものだと説明しました。同社は、メモリー供給が需要に対して依然として大幅に不足した状態が続くと見ており、一部の顧客は当初2027年に予定されていた注文を前倒ししています。
高マージンの高帯域幅メモリ(HBM)市場――AIチップに使われる先進的なメモリーの一種――では、SK Hynixが前年の最終四半期に売上構成比57%で首位でした。
アップルのチップ調達に関する協議
AIブームを背景に、アップルはTSMC以外でのチップ生産の代替案を検討し始めています。報道によると、世界最大の受託チップメーカーへの圧力が高まる中、アップルはサムスンやインテルとの初期段階の協議を行っていました。アップルはインテルのチップ製造サービスについて話し合い、テキサスで建設中のサムスン工場も訪問しましたが、いずれの道筋でもまだ注文は生まれていません。
代替サプライヤーを探す理由は、AIデータセンターの増設による不足と、AIモデルをローカルで動かしたいという顧客のニーズを受けてMac需要が強まっていることです。ティム・クックは、ボトルネックはアップルのSoC(システム・オン・チップ)向けの先端製造プロセスへのアクセスであり、メモリーではないと述べました。これにより、サムスンとインテルがアップルの案件を獲得する好機が生まれる一方で、アップルにはTSMCから離れることへの懸念があり、代替サプライヤーへの切り替えを進めない判断を下す可能性もあります。
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