## AI超級週期点火、台股千金股名簿の大洗牌はなぜ起こるのか？2025年に向けて、台湾のテクノロジー産業は共通の困難に直面している：生産能力が常に不足していることだ。GPUチップ、先進パッケージの良率、重要な放熱材料や銅箔基板の供給に至るまで、サプライチェーン全体が時間と戦っている。黄仁勳は何度も台湾に足を運び、注文を促し、台湾をNVIDIAのグローバル研究開発拠点に位置付けている。このシグナルは、台湾企業がAIインフラにおいて決定的な役割を果たしていることを示すに十分だ。昨年12月中旬時点で、台股の千金股隊伍は28銘柄に拡大し、史上最高を記録した。注目すべきは、恩恵リストがチップ設計産業から周辺エコシステムへと拡散していることだ——放熱、PCB、電源管理、テストインターフェースなど各セクターが恩恵を受けている。これはまさにAI需要の外部波及効果が全面的に爆発している直接的な表れだ。## この上昇局面で台頭した銘柄は？千金股リストの背後にあるロジックを見る今年の株王の座は依然として信驊（シン・フア）が堅持し、BMCチップを武器にAIデータセンター必須のコンポーネントとなり、年率超過100％の上昇を見せている。株価は一時7,300元の大台を突破した。しかし、最も意外だったのは放熱関連の台頭だ——奇鋐（キホウ）と健策（ケン・サク）がともに千金クラブに昇格し、年漲幅はほぼまたは超えて100％に迫っている。産業チェーンの上流材料面も驚くべきだ。台光電（タイコウデン）は高規格CCLと長期的なガラス繊維布の不足により株価が159％急騰し、年度最大の黒馬となった。同じく「在庫があれば価格も上がる」市場ロジックの恩恵を受けているのは川湖（センフー）、穎崴（インワイ）、旺矽（ワンシー）で、いずれも漲幅は140％超だ。安定的に堅実な台達電（デルタ電）も、AIサーバーの電力システム需要の巨大さから一時千金の大台に迫り、時価総額ランキングで急上昇している。## 銅箔基板の概念株が焦点：材料のアップグレードは必然のトレンドに？サーバーの規格は絶えず進化し、上流材料の供給危機を引き起こしている。高規格のガラス繊維布と低損失銅箔基板（CCL）の需要は飽和状態で、価格は継続的に急騰している。外資系調査によると、NVIDIAの新世代プラットフォームはより高規格の銅箔基板と銅箔工芸を採用する予定であり、材料のアップグレードはもはや避けられない産業の宿命となっている。この不足潮は台廠（タイチャン）にとって意外な恩恵をもたらした——粗利益率が大幅に改善されたのだ。台光電は最も恩恵を受けており、聯茂（リエンマオ）、台燿（タイヨウ）などの銅箔基板概念株も同時に恩恵を受けている。下流のPCBや基板メーカーの臻鼎（ジンディン）、欣興（シンシン）は生産能力をフル稼働させており、ABF基板の需要も旺盛で、2026年の業績成長を強力に支える動力源となっている。## テーマ型ETFの機関の配置情報：投資家はどう追随すべきか？市場資金はもはや単一銘柄の追随から、AIテーマのETFに大きく流入している。復華未来50（00991A）は募集資金が百億元を超え、初日には破綻（破発）もあったが、取引量は23万株を突破し、ETFの取引王となった。これは市場の高い関心を反映している。その上位10銘柄を見ると、ほぼ100％AI関連に集中している：台積電（TSMC）、鴻海（Foxconn）、奇鋐（キホウ）、緯穎（ウェイイン）、台光電、台達電などが含まれる。このアクティブ型ETFの配置ロジックは、個人投資家に明確な方向性を示している：半導体が35-45％、AIデータセンターの零細部品が35-45％、サーバーとネットワークが5-15％、金融と伝統産業もバランス良く配分されている。運用責任者の呂宏宇の判断も同じ結論を示している：AIは依然として台股の最も重要な成長エンジンであり、2026年には企業の利益が約20％成長する見込みだ。穏やかな金利引き下げ環境と相まって、強気の相場は堅実で信頼できると考えられる。## 2026年の新たな変数：VRプラットフォーム、シリコンフォトニクス、液冷革命の準備は整った来年を展望すると、NVIDIAのVera Rubin（VR）新プラットフォームが新たなサーバー換装ブームを引き起こす見込みだ。規格のアップグレードは放熱、消費電力、インターコネクト帯域幅の全方位的進化をもたらす。廣達（クアンタ）、緯穎、鴻海（フォックスコン）などのODMメーカーは戦略的パートナーに位置付けられ、関連の電源、放熱、PCBサプライチェーンも再び恩恵を受けるだろう。技術面では、シリコンフォトニクスとCPO（共同封装光学）が高速伝送のボトルネックを解決する鍵となる。台湾はすでにエピタキシャル成長、光素子、封装の分野で戦略的エコシステムを形成しており、聯亞（リェンヤ）、穩懋（ウェンマオ）などの潜在株も注目に値する。もう一つ見逃せないトレンドは液冷放熱の急速浸透だ——GPUの消費電力が1キロワットを突破すると、液冷技術の浸透率は現状の10％未満から、今後数年で爆発的に60％超に成長する見込みだ。奇鋐（キホウ）、雙鴻（シャウンホン）、健策（ケン・サク）などの企業はすでに先行している。## 投資判断：産能ボトルネックのセクターに焦点を当て、評価面も見逃すな台股は一巡の上昇局面を経て、変動と評価リスクが浮上している。しかし、産業の基本面から見ると、AI関連の生産能力不足は2026年前に根本的に解消される見込みは薄い。特に、先進封装、高階銅箔基板、放熱システム、電力インフラの4つの重要セクターに注目すべきだ。これらの「カットポイント」を押さえることが、次の利益増加のカギとなる。
台股投資地圖2026：從「缺貨」產業鏈掘金AI浪潮下的銅箔基板概念股
AI超級週期点火、台股千金股名簿の大洗牌はなぜ起こるのか？
2025年に向けて、台湾のテクノロジー産業は共通の困難に直面している：生産能力が常に不足していることだ。GPUチップ、先進パッケージの良率、重要な放熱材料や銅箔基板の供給に至るまで、サプライチェーン全体が時間と戦っている。黄仁勳は何度も台湾に足を運び、注文を促し、台湾をNVIDIAのグローバル研究開発拠点に位置付けている。このシグナルは、台湾企業がAIインフラにおいて決定的な役割を果たしていることを示すに十分だ。
昨年12月中旬時点で、台股の千金股隊伍は28銘柄に拡大し、史上最高を記録した。注目すべきは、恩恵リストがチップ設計産業から周辺エコシステムへと拡散していることだ——放熱、PCB、電源管理、テストインターフェースなど各セクターが恩恵を受けている。これはまさにAI需要の外部波及効果が全面的に爆発している直接的な表れだ。
この上昇局面で台頭した銘柄は？千金股リストの背後にあるロジックを見る
今年の株王の座は依然として信驊（シン・フア）が堅持し、BMCチップを武器にAIデータセンター必須のコンポーネントとなり、年率超過100％の上昇を見せている。株価は一時7,300元の大台を突破した。しかし、最も意外だったのは放熱関連の台頭だ——奇鋐（キホウ）と健策（ケン・サク）がともに千金クラブに昇格し、年漲幅はほぼまたは超えて100％に迫っている。
産業チェーンの上流材料面も驚くべきだ。台光電（タイコウデン）は高規格CCLと長期的なガラス繊維布の不足により株価が159％急騰し、年度最大の黒馬となった。同じく「在庫があれば価格も上がる」市場ロジックの恩恵を受けているのは川湖（センフー）、穎崴（インワイ）、旺矽（ワンシー）で、いずれも漲幅は140％超だ。安定的に堅実な台達電（デルタ電）も、AIサーバーの電力システム需要の巨大さから一時千金の大台に迫り、時価総額ランキングで急上昇している。
銅箔基板の概念株が焦点：材料のアップグレードは必然のトレンドに？
サーバーの規格は絶えず進化し、上流材料の供給危機を引き起こしている。高規格のガラス繊維布と低損失銅箔基板（CCL）の需要は飽和状態で、価格は継続的に急騰している。外資系調査によると、NVIDIAの新世代プラットフォームはより高規格の銅箔基板と銅箔工芸を採用する予定であり、材料のアップグレードはもはや避けられない産業の宿命となっている。
この不足潮は台廠（タイチャン）にとって意外な恩恵をもたらした——粗利益率が大幅に改善されたのだ。台光電は最も恩恵を受けており、聯茂（リエンマオ）、台燿（タイヨウ）などの銅箔基板概念株も同時に恩恵を受けている。下流のPCBや基板メーカーの臻鼎（ジンディン）、欣興（シンシン）は生産能力をフル稼働させており、ABF基板の需要も旺盛で、2026年の業績成長を強力に支える動力源となっている。
テーマ型ETFの機関の配置情報：投資家はどう追随すべきか？
市場資金はもはや単一銘柄の追随から、AIテーマのETFに大きく流入している。復華未来50（00991A）は募集資金が百億元を超え、初日には破綻（破発）もあったが、取引量は23万株を突破し、ETFの取引王となった。これは市場の高い関心を反映している。
その上位10銘柄を見ると、ほぼ100％AI関連に集中している：台積電（TSMC）、鴻海（Foxconn）、奇鋐（キホウ）、緯穎（ウェイイン）、台光電、台達電などが含まれる。このアクティブ型ETFの配置ロジックは、個人投資家に明確な方向性を示している：半導体が35-45％、AIデータセンターの零細部品が35-45％、サーバーとネットワークが5-15％、金融と伝統産業もバランス良く配分されている。
運用責任者の呂宏宇の判断も同じ結論を示している：AIは依然として台股の最も重要な成長エンジンであり、2026年には企業の利益が約20％成長する見込みだ。穏やかな金利引き下げ環境と相まって、強気の相場は堅実で信頼できると考えられる。
2026年の新たな変数：VRプラットフォーム、シリコンフォトニクス、液冷革命の準備は整った
来年を展望すると、NVIDIAのVera Rubin（VR）新プラットフォームが新たなサーバー換装ブームを引き起こす見込みだ。規格のアップグレードは放熱、消費電力、インターコネクト帯域幅の全方位的進化をもたらす。廣達（クアンタ）、緯穎、鴻海（フォックスコン）などのODMメーカーは戦略的パートナーに位置付けられ、関連の電源、放熱、PCBサプライチェーンも再び恩恵を受けるだろう。
技術面では、シリコンフォトニクスとCPO（共同封装光学）が高速伝送のボトルネックを解決する鍵となる。台湾はすでにエピタキシャル成長、光素子、封装の分野で戦略的エコシステムを形成しており、聯亞（リェンヤ）、穩懋（ウェンマオ）などの潜在株も注目に値する。もう一つ見逃せないトレンドは液冷放熱の急速浸透だ——GPUの消費電力が1キロワットを突破すると、液冷技術の浸透率は現状の10％未満から、今後数年で爆発的に60％超に成長する見込みだ。奇鋐（キホウ）、雙鴻（シャウンホン）、健策（ケン・サク）などの企業はすでに先行している。
投資判断：産能ボトルネックのセクターに焦点を当て、評価面も見逃すな
台股は一巡の上昇局面を経て、変動と評価リスクが浮上している。しかし、産業の基本面から見ると、AI関連の生産能力不足は2026年前に根本的に解消される見込みは薄い。特に、先進封装、高階銅箔基板、放熱システム、電力インフラの4つの重要セクターに注目すべきだ。これらの「カットポイント」を押さえることが、次の利益増加のカギとなる。