半導体業界はアクセシビリティへの大きな変革を迎えています。Efablessは、chipIgniteという画期的な取り組みを導入し、誰もがチップ設計と製造に参加できるように根本的な変革をもたらしています。このプログラムはSkyWater Technologyと協力し、130nm CMOSプラットフォームのSKY130プロセステクノロジーを活用して、経験レベルに関係なく設計者がカスタムシリコンのコンセプトを市場に投入できるようにしています。これにより、高額な専門知識や投資要件なしで実現可能です。## コストと複雑さの壁を打ち破る従来、チップの作成は資金力のある組織や専門的な半導体知識を持つ者だけのものでした。chipIgniteプログラムは、この現実を逆転させ、1プロジェクトあたりわずか9,750ドルからのターンキーソリューションを提供します。このエントリーポイントには、100 QFNまたは300 WCSPパッケージのコンポーネント、評価ボード5枚、製造能力へのアクセスが含まれます。プログラムはプロジェクトの予約を保証し、参加者の不確実性を排除します。早期商用化の段階でより多くの量を求める場合は、$20 eachの価格で1,000個のWCSP部品を注文でき、従来のファウンドリモデルの複雑さやコスト構造を気にせず、プロトタイプからパイロット生産へとスケールアップが可能です。## 技術的基盤と設計の柔軟性SKY130の自動車グレードプラットフォームは、IoTやエッジコンピューティングアプリケーションに最適なバランスを持ち、デジタルとアナログ回路性能を組み合わせ、組み込み型の不揮発性メモリ機能を多様なシステムオンチップアーキテクチャに提供します。各プロジェクトには、実装用に合計10mm²のシリコンエリアが割り当てられます。Efablessは、チップのI/Oインターフェースを扱い、テストと評価のための共有管理領域を組み込んだ完全な物理リファレンス設計テンプレートを提供します。ユーザーは、RTLから直接レイアウトを生成できる自動化されたオープンソース設計フローにアクセス可能で、高度な物理設計の専門知識を必要としません。あるいは、商用EDAツールを使用して、オープンソースツールの能力を超える要件に対応することもでき、ツールチェーンの選択に真の柔軟性をもたらします。## コミュニティ主導のサポートと勢いこの取り組みは、Open PDKコミュニティに参加する1,500人以上のアクティブユーザーを基盤としています。この確立されたコミュニティは、Slackなどのアクセスしやすいコミュニケーションチャネルを通じてピアサポートを提供し、初めてチップ設計に取り組む新規参加者の学習曲線を軽減します。業界からの支援は、QuickLogicやCHIPS Allianceから得られており、これらの支持は、チップ作成の民主化がさまざまなセクターでのイノベーションを促進するという広範な認識を反映しています。スタンフォード大学の電気工学科もすでにこのプログラムを採用し、2021年6月に予定されている最初の製造ラウンドでEE272Bコースのために使用することを決定しています。納品は早期10月を目標としています。## シリコンにおけるイノベーションの新たな扉を開くこのプログラムの真の意義は、コスト削減を超えています。費用、技術的複雑さ、製造アクセスの同時障壁を取り除くことで、大学の研究者、スタートアップ、個人のイノベーターがコンセプトを検証し、製品を立ち上げる道を切り開きます。これは、チップ設計が排他的な領域から誰でもアクセスできる分野へと移行する画期的な瞬間であり、自動車、バイオメディカル、産業、コンシューマーエレクトロニクス市場における製品カテゴリーの再構築を促す実験の扉を開きます。
半導体創造の民主化：EfablessとSkyWaterのchipIgniteがチップ設計の障壁を取り除く
半導体業界はアクセシビリティへの大きな変革を迎えています。Efablessは、chipIgniteという画期的な取り組みを導入し、誰もがチップ設計と製造に参加できるように根本的な変革をもたらしています。このプログラムはSkyWater Technologyと協力し、130nm CMOSプラットフォームのSKY130プロセステクノロジーを活用して、経験レベルに関係なく設計者がカスタムシリコンのコンセプトを市場に投入できるようにしています。これにより、高額な専門知識や投資要件なしで実現可能です。
コストと複雑さの壁を打ち破る
従来、チップの作成は資金力のある組織や専門的な半導体知識を持つ者だけのものでした。chipIgniteプログラムは、この現実を逆転させ、1プロジェクトあたりわずか9,750ドルからのターンキーソリューションを提供します。このエントリーポイントには、100 QFNまたは300 WCSPパッケージのコンポーネント、評価ボード5枚、製造能力へのアクセスが含まれます。プログラムはプロジェクトの予約を保証し、参加者の不確実性を排除します。
早期商用化の段階でより多くの量を求める場合は、$20 eachの価格で1,000個のWCSP部品を注文でき、従来のファウンドリモデルの複雑さやコスト構造を気にせず、プロトタイプからパイロット生産へとスケールアップが可能です。
技術的基盤と設計の柔軟性
SKY130の自動車グレードプラットフォームは、IoTやエッジコンピューティングアプリケーションに最適なバランスを持ち、デジタルとアナログ回路性能を組み合わせ、組み込み型の不揮発性メモリ機能を多様なシステムオンチップアーキテクチャに提供します。各プロジェクトには、実装用に合計10mm²のシリコンエリアが割り当てられます。
Efablessは、チップのI/Oインターフェースを扱い、テストと評価のための共有管理領域を組み込んだ完全な物理リファレンス設計テンプレートを提供します。ユーザーは、RTLから直接レイアウトを生成できる自動化されたオープンソース設計フローにアクセス可能で、高度な物理設計の専門知識を必要としません。あるいは、商用EDAツールを使用して、オープンソースツールの能力を超える要件に対応することもでき、ツールチェーンの選択に真の柔軟性をもたらします。
コミュニティ主導のサポートと勢い
この取り組みは、Open PDKコミュニティに参加する1,500人以上のアクティブユーザーを基盤としています。この確立されたコミュニティは、Slackなどのアクセスしやすいコミュニケーションチャネルを通じてピアサポートを提供し、初めてチップ設計に取り組む新規参加者の学習曲線を軽減します。
業界からの支援は、QuickLogicやCHIPS Allianceから得られており、これらの支持は、チップ作成の民主化がさまざまなセクターでのイノベーションを促進するという広範な認識を反映しています。スタンフォード大学の電気工学科もすでにこのプログラムを採用し、2021年6月に予定されている最初の製造ラウンドでEE272Bコースのために使用することを決定しています。納品は早期10月を目標としています。
シリコンにおけるイノベーションの新たな扉を開く
このプログラムの真の意義は、コスト削減を超えています。費用、技術的複雑さ、製造アクセスの同時障壁を取り除くことで、大学の研究者、スタートアップ、個人のイノベーターがコンセプトを検証し、製品を立ち上げる道を切り開きます。これは、チップ設計が排他的な領域から誰でもアクセスできる分野へと移行する画期的な瞬間であり、自動車、バイオメディカル、産業、コンシューマーエレクトロニクス市場における製品カテゴリーの再構築を促す実験の扉を開きます。