TSMCの半導体製造における支配が世代を超える保有となる理由

すべてのテックデバイスの背後にいる見えざる巨人

どの家庭に入っても同じエコシステムが見つかるでしょう:スマートフォン、コンピューター、タブレット、ゲームシステム、スマート家電。これらをつなぐものは何でしょうか? 半導体—そして特に、その大部分を製造している企業は 台湾積体電路製造 (TSMC) です。

TSMCは従来のチップメーカーとは異なる運営をしています。一般的なチップを大量生産して再販するのではなく、設計をシリコンに変える専門のメーカーとして機能しています。AppleはiPhone用のチップを設計します。NvidiaはGPUの設計図を作成します。Amazonはクラウドインフラ向けのカスタムプロセッサをエンジニアリングします。TSMCはこれらの設計図を大量に完成品に変換します。このファウンドリモデルが、主要なテック企業が自社のファブを構築するよりも外部委託を選ぶ理由です—必要なインフラ投資とエンジニアリング人材は天文学的になるからです。

AIチップ製造:TSMCに真の競合相手なし

投資家にとって興味深いポイントはここです。TSMCは半導体市場全体で強い地位を占めていますが、AIチップ製造に関してはほぼ競合相手がいません。同社の半導体シェアは高性能AIチップで上位90%以上の範囲に安定しています。

ハイパースケーラーがAIインフラを構築し、データセンターに特殊な処理ユニットを配置しようと競争する中、TSMCはサプライチェーンの重要な絞り所となっています。TSMCの能力がなければ、新しいAIチップは作れません。これは理論上の話ではなく、数字が証明しています。第3四半期、TSMCの高性能コンピューティングセグメント(AIチップを含む)は、同社の総収益331億ドルのうち57%を生み出しました。

価格力がマージン拡大に直結

TSMCの市場ポジションは、具体的な財務結果をもたらしています。同社のAI生産における半導体シェアの優位性は、価格交渉力を大きく高めています。第3四半期、粗利益率は57.8%から59.5%に拡大し、営業利益率は47.5%から50.6%に跳ね上がりました。

このマージン拡大は非常に重要です。TSMCは単により多くの量を獲得しているだけでなく、そのサービスに対してプレミアム価格を要求していることを示しています。最先端のAIチップ製造において唯一の選択肢であり続ける限り、この価格力は維持されるでしょう。

AIだけにとどまらない多角的な堀

AIチップは大きな成長ドライバーですが、TSMCの強みはそれだけにとどまりません。同社はほぼすべての主要テクノロジー企業向けに特殊半導体を製造しています。この多角化により、TSMCは特定の市場やクライアントに依存せずに収益性を維持しています。

ファウンドリモデル自体が構造的な優位性を生み出しています。競合他社がTSMCのエコシステムを模倣するには数十年と数百億ドルの資本支出が必要となるでしょう。その頃には、TSMCはすでに技術的にさらに先を行っているはずです。

長期的な見通し

TSMCの市場支配、価格力、技術リーダーシップの組み合わせは、長期的に保有する価値のある企業であることを示しています。半導体産業はどこにも行きません—むしろ、AI、クラウドコンピューティング、IoTの拡大に伴い、チップの需要は加速し続けています。TSMCのこのエコシステムにおける比類なき地位は、忍耐強い投資家にとって魅力的な長期投資先です。

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