**供給不足が常態化、千金株の勢力図が全面拡大**2025年台湾のハイテク産業の核心現象は一つの字：不足。チップ、先進パッケージから放熱部品まで、上下流の生産能力が全面的に逼迫し、価格は継続的に上昇している。NVIDIAの黄仁勳は何度も台湾に足を運び、注文を督促し、台湾企業がグローバルAIサプライチェーンの要所に位置していることを再確認させた。この波の生産能力不足は、関連銘柄の株価を押し上げるだけでなく、千金株の数が過去最高を記録する現象も生み出している。12月中旬時点で、台湾株の千金株は28銘柄に達し、歴史的記録を更新した。過去のIC設計に集中していたのに対し、今回の千金株リストは放熱、PCB、材料、電源、テストインターフェースなどの分野に拡散し、AI需要の外部流出がサプライチェーン全体に及ぶ傾向を明確に示している。信驊はBMCチップの普及によりデータセンターの標準装備となり、株価は年率100%以上の上昇を記録、一時は7,300元を突破し、株王の座を堅持している。放熱関連銘柄は好調で、奇鋐と健策はともに千金株に躍進し、年増加率はいずれも100%以上に達している。材料面では台光電が高階CCLとガラス繊維布の長期供給不足により、株価は159%急騰し、年度最強の黒馬となった。川湖、穎崴、旺矽などのサプライチェーンパートナーも140%以上の上昇を見せ、「不足があれば価値も上がる」という市場の論理を十分に証明している。長期的に堅実な銘柄と見なされてきた台達電も、データセンターの電力需要の急増により、一時は千金株の大台に迫った。**高階材料が逼迫、価格メカニズムが持続的に発酵**AIサーバーの仕様は継続的にアップグレードされており、これが上流材料の供給危機を直接引き起こしている。高階ガラス繊維布や低損失銅箔基板（CCL）の供給不足は常態化し、価格は高騰し続けている。外資系機関は、NVIDIAの次世代プラットフォームはより高階の材料規格を採用すると指摘しており、これは材料のアップグレードが不可逆の発展方向であることを意味している。材料不足は関連企業の毛利率改善を促し、聯茂や台燿は恩恵を受けている。下流のPCBや基板メーカーである臻鼎、欣興も生産能力をフル稼働させている。ABF基板の需要は依然として旺盛であり、2026年の事業成長の堅固な基盤となっている。**資金の流れが再び動き出し、新ETF構成銘柄から機関の意図が透けて見える**個別銘柄の追跡に加え、市場資金はテーマ型ETFに急速に流入している。最近上場した復華未来50（00991A）の募集規模は百億元を超え、上場初日の取引量は23万株を突破し、ETFの取引王となり、投資家の高い関心を反映している。このETFの上位10銘柄は完全にAIを軸に構成されている：TSMC、鴻海、奇鋐、緯穎、台光電、台達電などが含まれる。このアクティブファンドの配置ロジックは、投資家に明確な方向性を示している：半導体35-45%、AIデータセンターのコンポーネント35-45%、AIサーバーとネットワーク5-15%、残りは金融と伝統産業のポジションである。マネージャーの呂宏宇は、AIは台湾株の最も重要な成長エンジンであり、2026年には企業利益が20%成長する見込みだと述べている。さらに、緩やかな利下げ環境により、上昇トレンドは持続する見込みだ。**2026年の焦点は新たな買い替えサイクルと技術革新に**来年の展望として、NVIDIAの次世代Vera Rubin（VR）プラットフォームは新たな買い替えサイクルを開始し、放熱、消費電力、インターコネクト帯域幅が全面的にアップグレードされる。廣達、緯穎、鴻海などのODMメーカーはコアパートナーに確定し、電源、放熱、PCBなどのサプライチェーンも再び活性化する。技術面では、シリコンフォトニクスとCPO（共同封止光学）が高速伝送のボトルネック解決の鍵となる。台湾は、エピタキシャル成長、光素子、封止までの完全なエコシステムを形成しており、聯亞、穩懋などの企業の潜在能力も期待される。GPUの消費電力が千ワットを突破する中、液冷放熱の浸透率は現在の10%未満から60%以上に急上昇し、奇鋐、雙鴻、健策などの企業が先行してポジションを取っている。**投資のアドバイス：不足部分に焦点を当て、評価のバランスに注意**現在、台湾株は上昇後の調整が避けられず、評価面も注目されている。しかし、産業の基本面から見ると、AI関連の生産能力不足は2026年前に根本的に緩和される見込みはなく、特に先進封止、高階材料、放熱および電力システムなどのセクターは、サプライチェーン上の千金株に継続的なファンダメンタルズの支えを提供している。
2026年台湾株式投資局:AIの能力ギャップがサプライチェーン価格上昇を牽引する仕組み
供給不足が常態化、千金株の勢力図が全面拡大
2025年台湾のハイテク産業の核心現象は一つの字：不足。チップ、先進パッケージから放熱部品まで、上下流の生産能力が全面的に逼迫し、価格は継続的に上昇している。NVIDIAの黄仁勳は何度も台湾に足を運び、注文を督促し、台湾企業がグローバルAIサプライチェーンの要所に位置していることを再確認させた。この波の生産能力不足は、関連銘柄の株価を押し上げるだけでなく、千金株の数が過去最高を記録する現象も生み出している。
12月中旬時点で、台湾株の千金株は28銘柄に達し、歴史的記録を更新した。過去のIC設計に集中していたのに対し、今回の千金株リストは放熱、PCB、材料、電源、テストインターフェースなどの分野に拡散し、AI需要の外部流出がサプライチェーン全体に及ぶ傾向を明確に示している。信驊はBMCチップの普及によりデータセンターの標準装備となり、株価は年率100%以上の上昇を記録、一時は7,300元を突破し、株王の座を堅持している。
放熱関連銘柄は好調で、奇鋐と健策はともに千金株に躍進し、年増加率はいずれも100%以上に達している。材料面では台光電が高階CCLとガラス繊維布の長期供給不足により、株価は159%急騰し、年度最強の黒馬となった。川湖、穎崴、旺矽などのサプライチェーンパートナーも140%以上の上昇を見せ、「不足があれば価値も上がる」という市場の論理を十分に証明している。長期的に堅実な銘柄と見なされてきた台達電も、データセンターの電力需要の急増により、一時は千金株の大台に迫った。
高階材料が逼迫、価格メカニズムが持続的に発酵
AIサーバーの仕様は継続的にアップグレードされており、これが上流材料の供給危機を直接引き起こしている。高階ガラス繊維布や低損失銅箔基板（CCL）の供給不足は常態化し、価格は高騰し続けている。外資系機関は、NVIDIAの次世代プラットフォームはより高階の材料規格を採用すると指摘しており、これは材料のアップグレードが不可逆の発展方向であることを意味している。
材料不足は関連企業の毛利率改善を促し、聯茂や台燿は恩恵を受けている。下流のPCBや基板メーカーである臻鼎、欣興も生産能力をフル稼働させている。ABF基板の需要は依然として旺盛であり、2026年の事業成長の堅固な基盤となっている。
資金の流れが再び動き出し、新ETF構成銘柄から機関の意図が透けて見える
個別銘柄の追跡に加え、市場資金はテーマ型ETFに急速に流入している。最近上場した復華未来50（00991A）の募集規模は百億元を超え、上場初日の取引量は23万株を突破し、ETFの取引王となり、投資家の高い関心を反映している。
このETFの上位10銘柄は完全にAIを軸に構成されている：TSMC、鴻海、奇鋐、緯穎、台光電、台達電などが含まれる。このアクティブファンドの配置ロジックは、投資家に明確な方向性を示している：半導体35-45%、AIデータセンターのコンポーネント35-45%、AIサーバーとネットワーク5-15%、残りは金融と伝統産業のポジションである。マネージャーの呂宏宇は、AIは台湾株の最も重要な成長エンジンであり、2026年には企業利益が20%成長する見込みだと述べている。さらに、緩やかな利下げ環境により、上昇トレンドは持続する見込みだ。
2026年の焦点は新たな買い替えサイクルと技術革新に
来年の展望として、NVIDIAの次世代Vera Rubin（VR）プラットフォームは新たな買い替えサイクルを開始し、放熱、消費電力、インターコネクト帯域幅が全面的にアップグレードされる。廣達、緯穎、鴻海などのODMメーカーはコアパートナーに確定し、電源、放熱、PCBなどのサプライチェーンも再び活性化する。
技術面では、シリコンフォトニクスとCPO（共同封止光学）が高速伝送のボトルネック解決の鍵となる。台湾は、エピタキシャル成長、光素子、封止までの完全なエコシステムを形成しており、聯亞、穩懋などの企業の潜在能力も期待される。GPUの消費電力が千ワットを突破する中、液冷放熱の浸透率は現在の10%未満から60%以上に急上昇し、奇鋐、雙鴻、健策などの企業が先行してポジションを取っている。
投資のアドバイス：不足部分に焦点を当て、評価のバランスに注意
現在、台湾株は上昇後の調整が避けられず、評価面も注目されている。しかし、産業の基本面から見ると、AI関連の生産能力不足は2026年前に根本的に緩和される見込みはなく、特に先進封止、高階材料、放熱および電力システムなどのセクターは、サプライチェーン上の千金株に継続的なファンダメンタルズの支えを提供している。