最近AI算力競争は本当にHBM（高帯域幅メモリ）を話題の中心に押し上げています。NVIDIAのH200チップに搭載されたHBM技術は、3D積層によって超高帯域幅を実現し、大規模モデルのトレーニングに不可欠な存在となっています。需要の伸びはどれほど激しいのか？指数関数的に上昇しています。

正直なところ、これは単なる技術の進化だけでなく、非常に明確な産業チャンスのラインでもあります。国内代替のストーリーは語りやすいですが、重要なのは実績の成長による真の資金流入が支えていることです。主要資金はすでに深く投資しており、投機のロジックも漠然とした「概念の炒作」から、実戦的な「細分化されたセクターの収益」へと変わっています。

詳しく見ていくと、この産業チェーンには特に注目すべきいくつかのポイントがあります。

一つは上流のコアな製造と封止検査の段階です。この部分は最も高度な技術壁を持ち、価値連鎖の中でも最も密集している場所です。誰がここでポジションを確保できるかが、まさに支配権を握る鍵となります。重要な材料供給や国際大手企業との協力もこのレベルで勝負が決まります。

二つは装置と材料のサポートです。検査装置や封止材料など、一見脇役のように見えますが、実は生産能力の追従性を直接左右します。HBMの注文が増加すれば、これらの工程の稼働率が直ちに向上し、業績の弾力性も非常に大きくなります。

三つは先進封止技術そのものです。TSV（シリコン貫通孔）技術は3D積層を実現する「血管」の役割を果たし、これなしでは積層工程は成り立ちません。さらに、TGV（ガラス貫通孔）などの新技術もありますが、現時点では主流ではありません。しかし、技術突破があれば、新たな産業の再評価をもたらす可能性があります。

市場のペースから見ると、HBMの動きはすでに第二段階に入っています。第一段階は概念の炒作と技術の検証でしたが、これはもう過ぎ去りました。今は本格的な生産能力の解放と業績の実現段階です。この段階では、「受注の見通し」と「技術壁」の二つの指標が特に重要です。受注の見通しが高いということは需要が確実であることを示し、技術壁が高いということは、短期的に競合他社が代替できないことを意味します。

広い視野で見れば、世界のAI軍備競争は始まったばかりです。中国の産業チェーンにおいて、「ポジション取り」に優れた企業の価値再評価のストーリーはこれから本格化します。短期的には稼働率と受注交付に注目し、長期的には技術突破が実現できるかどうかが鍵です。これこそが真の長期的な論理です。