Mensagem do Gate News, 15 de abril — Um tribunal de patentes da Coreia do Sul emitirá o seu veredito em junho num litígio de patentes crítico entre HPSP e YESTI sobre equipamento de (HPA) para recozimento por hidrogénio de alta pressão. Embora as duas empresas estejam a contestar seis patentes da HPSP no total, a decisão do tribunal sobre uma patente central — que a HPSP utilizou ao apresentar, em 2023, uma ação por violação de patente contra a YESTI — poderá alterar significativamente todo o litígio a favor de uma das partes.
A patente em questão é o “dispositivo de abertura e fecho de câmara para processamento de substratos semicondutores” da HPSP (Registration No. 1553027). A YESTI tinha previamente apresentado tanto um pedido de invalidação como um pedido de confirmação de âmbito de direitos negativo ao Patent Trial and Appeal Board (PTAB). O PTAB confirmou a validade da patente da HPSP no caso de invalidação, mas decidiu a favor da YESTI no caso de âmbito de direitos negativo. Ambas as partes recorreram das suas decisões desfavoráveis para o tribunal de patentes, o que resultou em três ações de cancelamento agendadas para decisão em junho.
Durante o processo, a HPSP solicitou um pedido de emenda da patente, que o PTAB aprovou em fevereiro. Surgiu uma disputa importante sobre qual âmbito de patente — antes da emenda ou após a emenda — deve ser aplicado ao caso de confirmação de âmbito de direitos negativo. A HPSP afirma que deve ser usado o âmbito antes da emenda, enquanto a YESTI argumenta que deve aplicar-se o âmbito após a emenda. No seu requerimento, a HPSP referiu que fornece equipamento a grandes empresas de semicondutores, incluindo Samsung Electronics, SK Hynix e TSMC, demonstrando o contributo da patente para a sua vantagem competitiva. A YESTI, que anunciou em dezembro de 2025 que forneceria equipamento HPA a dois grandes fabricantes mundiais de semicondutores, contestou separadamente mais cinco patentes adicionais da HPSP e está atualmente à frente nesses litígios.
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