Mensagem do Gate News, 22 de abril — A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) planeia disponibilizar uma instalação de empacotamento avançado de chips no Arizona até 2029, de acordo com Chang Hsiao-chiang, vice-presidente sénior de negócios globais da TSMC e vice-co-CEO adjunto. “Estamos a expandir activamente as nossas capacidades dentro da nossa unidade no Arizona. Planeamos estabelecer capacidades de CoWoS e 3D-IC localmente até 2029, o que continua a ser o nosso objectivo”, afirmou Chang.
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) é uma tecnologia avançada de empacotamento que permite uma densidade de integração mais elevada, enquanto 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) permite a montagem em pilha vertical de chips para melhorar o desempenho e reduzir a área ocupada.
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Resumo: Este artigo analisa o negócio de armazenamento de energia da Tesla, apresentando-o como um contrapeso de margens mais elevadas para uma divisão automóvel em desaceleração. Refere uma queda de 15% nas implantações do primeiro trimestre de 2026, explora causas potenciais como o timing dos projetos e desacelerações do mercado, e destaca o crescimento na Megapack e no armazenamento de data-centers. A receita aumentou de forma marcante de 2021 para 2025, e a unidade financia a despesa de capital, com capex esperado para 2026 acima de $20 billion. A peça aborda ventos contrários do mercado devido ao desenvolvimento mais lento de solar/vento nos EUA e à volatilidade dos resultados de energia, descritos como 'irregulares' devido ao timing dos projetos, e avalia as implicações para o fluxo de caixa da Tesla.
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