As telecomunicações óticas registam uma subida generalizada! A quebra do 6G, aliada ao aumento da capacidade de computação AI, impulsiona uma rápida escalada, levando a indústria a um período de aceleração

A evolução dos grandes modelos de IA e os avanços na próxima geração de tecnologias de comunicação estão a impulsionar a indústria global de fibra ótica para uma fase de rápida explosão. Com o aumento exponencial da procura por capacidade de processamento e a comercialização da tecnologia de encapsulamento fotónico-eletrónico (CPO), a cadeia de valor da comunicação ótica está a entrar numa fase de ressonância total entre fundamentos e mercado de capitais.

Impulsionada por múltiplos fatores favoráveis, a 24 de fevereiro, as ações de conceito de comunicação ótica no mercado A explodiram coletivamente. Até ao fecho, o setor registou um aumento superior a 3%, com a Farl Sheng a atingir limite de alta logo no primeiro minuto de negociação, e empresas como Huagong Tech, Longfei Fiber, Yunzhong Tech e outras mais a atingirem limites ou a subir mais de 10%.

A entrada de fundos do mercado reflete diretamente o otimismo inesperado na indústria e avanços de ponta. Por um lado, equipas de investigação nacionais publicaram resultados recentes na revista Nature, alcançando pela primeira vez, internacionalmente, uma fusão sem costura entre sistemas de fibra ótica e comunicação sem fios, além de quebra de três recordes mundiais de velocidade de transmissão de dados; por outro lado, a explosão de infraestrutura de processamento impulsionou um aumento de pedidos na produção, com as principais empresas nacionais a terem encomendas até ao quarto trimestre de 2026, e linhas de produção de módulos óticos de alta velocidade a manterem-se a plena capacidade durante o período festivo.

Diante da crescente procura de largura de banda provocada pela aplicação de IA, os módulos óticos tradicionais de inserção e remoção estão a aproximar-se dos limites físicos e de consumo energético. Diversas instituições de investigação indicam que, com o aumento contínuo dos investimentos de capital de fornecedores de serviços em nuvem na América do Norte e a evolução da arquitetura CPO, está a ocorrer uma transformação na base tecnológica de interconexão de processamento, com componentes essenciais e etapas de encapsulamento avançado na cadeia de valor da comunicação ótica a receberem uma reavaliação de valor e crescimento com maior certeza.

A aplicação de IA impulsiona a procura de processamento, com linhas de produção a operar a plena capacidade

Impulsionada pela evolução dos grandes modelos de IA de “competição de parâmetros” para “competição de produtividade”, os componentes centrais de hardware de processamento, os módulos óticos, estão a experimentar uma procura em rápida expansão. Gigantes tecnológicos como ByteDance, Alibaba e Google atualizam continuamente os seus grandes modelos, elevando diretamente a procura por tokens e capacidades de processamento de tarefas complexas.

A Huashui Securities afirma que, o aumento dos investimentos de capital dos fornecedores de nuvem está a transmitir-se por toda a cadeia de valor. Segundo notícias de “China Optical Valley”, durante o período festivo, empresas líderes como Huagong Tech e Longfei Fiber continuaram a produção sem interrupções. O responsável pelo negócio de módulos óticos da Huagong Tech revelou que as encomendas de ligação da empresa já estão agendadas até ao quarto trimestre de 2026, com linhas de produção de módulos óticos de alta velocidade a funcionar 24 horas por dia, garantindo a produção em massa de produtos como 1,6T e 800G. Simultaneamente, as fábricas de fibra ótica da Wuhan Fiber da FiberHome e laboratórios como o Jiu Feng Shan continuam a operar a plena capacidade, refletindo uma expectativa de explosão na procura de processamento na indústria.

Avanços na fusão fotónica-eletrónica de 6G quebram recordes mundiais

Enquanto a produção em massa acelera na indústria, a investigação chinesa alcança avanços marcantes na infraestrutura de comunicação básica. Segundo o Diário de Ciência e o Centro Nacional de Inovação em Óptica e Eletrónica de Informação, o professor Wang Xingjun da Universidade de Pequim, em colaboração com o Shenzhen Pengcheng Laboratory, a Universidade de Ciência e Tecnologia de Shanghai e o Centro Nacional de Inovação em Óptica e Eletrónica de Informação, propôs pela primeira vez, internacionalmente, o conceito de “comunicação integrada por fibra ótica e sem fios”, publicado a 19 de janeiro na revista Nature.

Este estudo, usando um chip integrado de fusão fotónica-eletrónica de banda ultra larga desenvolvido internamente e algoritmos avançados de equalização com IA, conseguiu pela primeira vez, na camada física, colmatar a “fenda de largura de banda” entre comunicação ótica e sem fios. O sistema que desenvolveram quebrou três recordes mundiais: amplitude do modulador ultrapassou 250GHz, velocidade de transmissão de dados por fibra atingiu 512Gbps, e a transmissão sem fios chegou a 400Gbps. Importa salientar que todas as tecnologias-chave deste avanço são baseadas em plataformas de processos ópticos integrados totalmente nacionais, sem necessidade de processos microeletrónicos avançados tradicionais, oferecendo uma solução económica e potencialmente de grande escala para a implantação de estações base 6G e centros de dados sem fios.

A arquitetura CPO está a transformar a base de interconexão, iniciando uma transferência de valor na cadeia de valor

Diante das limitações físicas do crescimento de processamento futuro, a indústria de comunicação ótica está a evoluir de módulos plug-and-play tradicionais para uma arquitetura de encapsulamento fotónico-eletrónico (CPO) mais integrada. Segundo um relatório aprofundado da Guotou Securities, a CPO, como tecnologia central para a interconexão de data centers de próxima geração, oferece avanços de geração em densidade, desempenho e eficiência energética. Em comparação com módulos plug-in, a solução CPO reduz o consumo de energia do sistema em mais de 50%, aumenta a densidade de largura de banda por ordem de magnitude, suportando velocidades superiores a 224G e arquiteturas de comutação de nível de terabits.

Gigantes tecnológicos internacionais estão a acelerar a comercialização desta tecnologia. Nvidia planeia avançar para a comercialização de CPO entre 2025 e 2026, evoluindo de encapsulamento semi-integrado para encapsulamento profundo para suportar clusters de IA de escala massiva; Broadcom continua a desenvolver plataformas CPO com largura de banda de 102,4T; e Intel está a transitar para uma integração fotónica 3D através de uma estratégia em quatro fases.

A Guotou Securities destaca que o verdadeiro motor de crescimento da CPO advém da necessidade rígida de interconexões de alta largura de banda em escala. Tomando como exemplo a arquitetura Blackwell da Nvidia, a largura de banda de interconexão entre GPUs já atingiu 7,2Tbps. Com esta tendência, o valor na cadeia de valor está a concentrar-se rapidamente em componentes de silício ótico, lasers de alta performance e etapas de encapsulamento avançado na parte superior da cadeia.

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