Сообщение Gate News, 16 апреля — Shengxin Technology (02476), крупный поставщик передовых плат для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, в числе клиентов которой, в том числе, NVIDIA, завершила 16 апреля период подписки на IPO в Гонконге. Компания получила финансирование под маржу в размере HK$518,89 млрд и достигла коэффициента переподписки 295,6 раза на основе публичной доли предложения в размере HK$17,49 млрд.
Компания планирует выпустить 83,348 млн акций H, при этом 10% будет выделено под публичное размещение по цене не выше HK$209,88 за акцию, с целью привлечения максимального капитала в размере HK$17,49 млрд. Каждая лотовая единица состоит из 100 акций, а вступительный взнос составляет приблизительно HK$21 199,7. Ожидается, что компания выйдет на листинг 21 апреля; в качестве совместных спонсоров выступят JPMorgan, CITIC Securities International и GF Securities.
Shengxin Technology привлекла заметных якорных инвесторов, включая CPE Rosewood, Janchor Fund, Foresight, HHLRA, Pinpoint, Sunshine Insurance, Yongcong Asset Management, Huizhou Huilian, HK Greenwoods, Harvest International, Cloudview, Xinyue Investment, Tianhong Fund, Singularity Asset, Everbright Wealth Management, Jump Trading, Luhua Daosheng, Mirae Asset, Panjing Fund, WSOF, Black Dragon и Huaqin Singapore, при этом совокупные подписки составили примерно $1 billion.
Согласно раскрытиям в проспекте, Shengxin Technology обладает производственными мощностями для более чем 100-слойных высокомногослойных PCB и стала одной из первых в мире, обеспечив массовое производство продуктов 6-го порядка 24-слойных HDI, а также технологий 10-го порядка 30-слойных HDI и 16-слойных Any-layer HDI. Эти возможности позволяют компании поставлять ультрасложные, высокоплотные PCB для передовых приложений в сфере AI и высокопроизводительных вычислений.
По данным о выручке за 2024 год и первую половину 2025 года, Shengxin Technology занимает лидирующую позицию среди поставщиков продуктов PCB для передового AI и высокопроизводительных вычислений. Компания сосредоточена на исследованиях, разработке, производстве и продажах продуктов interconnect (HDI) высокой степени и высокой плотности, а также многослойных PCB (MLPCB). По данным Frost & Sullivan, в первой половине 2025 года компания занимала 13,8% доли рынка по выручке в сегменте PCB для AI и высокопроизводительных вычислений, занимая первое место в мире. В 2024 году она занимала седьмое место в мире при доле 1,7%. Ключевые области применения включают карты для вычислений AI, серверы, AI servers, переключатели для ЦОД и универсальные подложки.
Связанные статьи
Маск требует, чтобы производители чипов дали ответ «Light Speed» для проекта Terafab
XRP растет на 4% по мере того, как партнерство Ripple и притоки ETF обеспечивают восстановление
Applied Digital корректирует аренду CoreWeave, по словам Надхэма, капитальные затраты могут снизиться
Биткоин опускается ниже $73,000, поскольку долгосрочные держатели фиксируют прибыль, а приток средств в ETF замедляется