群創（3481）股價漲停板，業界解讀近日市場亮點落在低軌衛星與航太題材。隨著馬斯克近日親自證實 SpaceX 最快將於 2026 年進行首次公開募股（IPO），市場對供應鏈的想像空間再度升溫，相關概念股買氣明顯湧入。其中，群創（3481）表現最為強勢。群創開盤後短短數分鐘，成交量即突破 4 萬張。
群創董事長洪進揚表示獲得某國際大廠半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）訂單，儘管未公開指名，但透露了「很多衛星在天上、講出來大家都知道」等線索。FOPLP 優勢在於基板面積大、單片可容納晶片數量多、成本與良率具競爭力且耐用、收訊等皆為航太零件等級。群創早早佈局 FOPLP，也在製程上擁有優勢。洪進揚透露該大客戶對群創滿意度高、後續仍有擴產與新製程計畫。
群創董事長洪進揚透露 FOPLP 國際大客戶線索
市場解讀，群創近期被視為 SpaceX 概念股，核心敘事在於其轉型跨入半導體扇出型面板級封裝（FOPLP），並傳出已打入 SpaceX 低軌衛星供應鏈，承接射頻（RF）相關晶片封裝訂單，搭上 Starlink 擴產與太空通訊升溫的長線想像。
對於 FOPLP 業務，群創董事長洪進揚僅表示已獲得某國際大廠訂單，公司並未公開指名 SpaceX，但強調已拿下「很多衛星在天上、講出來大家都知道」的國際大廠訂單，且客戶滿意度高、後續仍有擴產與新製程（如RDL/TGV）認證布局，強化市場對 SpaceX 客戶想像空間。
業界分析：群創在 FOPLP 具量產效率與成本優勢
業界指出，FOPLP 優勢在於基板面積大、單片可容納晶片數量多、成本與良率具競爭力。SpaceX 自建的 FOPLP 產線採用700mm×700mm 基板尺寸，此規格不僅為業界最大，更相較傳統 12 吋晶圓（直徑300mm）面積提升近 7 倍。另外 FOPLP 的玻璃基板能有效降低熱應力導致的結構變形，且在毫米波頻段可減少訊號衰減達 80%。
其中群創的技術優勢在於其面板前段製程與封裝製程有高達 60% 相似度，不僅部分設備可沿用，工程師團隊也較容易切入。該公司利用舊有的 3.5 代線玻璃基板 (尺寸620mm x 750mm) 投入 FOPLP 開發，雖然此尺寸若用於生產面板已不具市場競爭力，但卻是面板級封裝中的最大尺寸之一，在量產效率與成本控制上具備顯著優勢。
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