Gate News 訊息，4 月 15 日——南韓的一家專利法院將於 6 月就 HPSP 與 YESTI 之間一項關鍵專利爭議作出裁決，爭議焦點是高壓氫氣退火 (HPA) 設備。儘管兩家公司正在就總計 6 件 HPSP 專利提起抗辯，法院對其中一件核心專利所作的決定——HPSP 於 2023 年對 YESTI 提出侵權訴訟時所使用的那一件——可能會大幅傾向於其中一方來改變整場爭端。
該爭議專利為 HPSP 的「用於半導體基板處理之腔體開啟與關閉裝置」(註冊號 1553027)。此前，YESTI 曾向專利審判與上訴委員會 (PTAB) 提出撤銷請求以及否定範圍權利確認請求。PTAB 在撤銷案中維持了 HPSP 專利的有效性，但在否定範圍權利確認案中裁定有利於 YESTI。雙方皆就其不利裁決向專利法院提起上訴，因而形成 3 件預定於 6 月作出裁決的撤銷訴訟。
在審理期間，HPSP 申請專利補正請求，該請求已於 2 月獲 PTAB 核准。一項關鍵爭議已浮現於應適用於否定範圍權利確認案的專利範圍——是補正前範圍還是補正後範圍。HPSP 主張應使用補正前範圍，而 YESTI 則認為應適用補正後範圍。在其提交的文件中，HPSP 指出其向三星電子、SK Hynix 以及 TSMC 等主要半導體公司供應設備，藉此證明該專利對其競爭優勢的貢獻。YESTI 於 2025 年 12 月宣布將向兩家全球主要半導體製造商供應 HPA 設備，並另行針對另外 5 件 HPSP 專利提出挑戰，且目前在這些爭議中處於領先地位。
